发布时间：2018-06-27 阅读量：650 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
西部最大规模的电子信息博览会——2018中国（成都）电子信息博览会，将于2018年7月10日至7月12日在成都世纪城新国际会展中心举办。作为电子行业的盛会，本届博览会汇聚了国内外众多行业内的知名企业，涉及电子元器件、测试测量、半导体、新型显示、军民融合、智能制造、物联网和大数据等相关领域，分享行业最新资讯、前沿科技与系统解决方案。
本次博览会展览总面积高达30,000平方米，规模空前。深圳前海硬之城信息技术有限公司（以下称作硬之城）作为国内元器件网络直购商城，自然不会错过此次行业盛会。
硬之城是电子智造产业变革性供应链解决方案平台。平台基于大数据与人工智能技术，提供浏览器即可运行的可视化供应链管理、风险控制、成本控制和企业协作所需的服务。平台和智能化供应链解决方案将彻底变革电子智造产业供应链控制及协作方式。
硬之城主要服务包括智能硬件、物联网的技术开发、咨询、销售；信息技术的开发；计算计、计算机软件及辅助设备的销售；电子元器件、集成电路、光电产品、半导体、太阳能产品、仪表配件、数字电视播放产品、通讯产品的技术开发与销售；网络商务活动及咨询业务等。其中，硬之城主营电子元器件业务，目前主要品牌有NXP, Panasonic, Freescale,Renesas, Microchip, Infineon, Texas, ST, AD, Maxiam, Vishay, ON Semi, Diodes, Samsung, Murata, Yageo, AVX, Nichicon等。
另外，硬之城作为元器件一站式BOM供应平台，客户包括大中型企业项目部、终端服务商、终端集成商，为提高这类公司的采购效率，硬之城推出了智能BOM（物料清单）工具：BOM管家。
经过2年的探索和发展，BOM管家对元器件物料清单分析精度进一步提升至90%，在线元器件SKU超2000万，属性类目达2.35万个，涉及属性数据3.5亿条，逐渐形成了行业数据与服务的标准化。该工具核心解决硬件工程师和采购员两类人群的痛点。即便导入包含不完整产品型号、产品描述的BOM列表，BOM管家也能输出可能的产品型号及当前报价，降低风险，提高工作效率。该工具目前免费，以增强平台的客户粘性。另外，该项能力也将作为解决方案输出给供应链下游的服务商，实现产业链协同。
创新是企业永葆生命力的根本。据了解，硬之城注重创新，主要体现在效率和开放两个方面。硬之城2018年的主要目标是打造智能供应链，打通搜索、报价、比价、交付四个环节，把原本记账式的供应链管理模式提升为全局任务式的管理，提高电子元器件线上交易效率。开放是指硬之城的主要业务模式，平台核心业务包括自营和撮合两类。自营指与原厂及一级代理商合作，撮合即邀请原厂和一级代理商入驻。如今硬之城的精力主要用于提升自营品类的服务能力，撮合的价值虽比不上自营，但可用于提升平台的交易活跃度，最终在合适的时机以供应链金融的方式完成产业链闭环。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S（代号）的完整规格于2025年6月密集曝光，其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级，标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节，系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息，三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示，该项目预计推迟至2026年上半年方能落地，技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计，采用表面贴装技术（SMT），尺寸紧凑（6.2×6.2×5.2 mm），具备IP67级防护（完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水），并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度，而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层，提升对PCB整体元件的保护，同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项，适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。
