NetSpeed发布人工智能驱动的设计与集成平台，加速SoC设计

发布时间：2018-06-27 阅读量：670 来源: 我爱方案网作者:

NetSpeed Systems宣布推出由人工智能技术驱动的片上系统（SoC）设计与集成平台SoCBuilder。 SoCBuilder包含一个预集成的第三方IP目录，以及针对人工智能、汽车电子、5G、超大规模计算和AR / VR等应用的专用参考设计。 SoCBuilder旨在使SoC开发更快速、更容易，并避免出错，利用SoCBuilder，可将系统搭建时间从数月或数周缩短到数天。

以人工智能为代表的新兴应用对计算性能及效率提出了前所未见的要求，这令半导体设计产业面临着一场山崩地裂的变革。自动驾驶、混合现实，以及超大规模计算都需要更新、更复杂的SoC架构与设计，在这种新生态下想要发展好，厂商需要更好的工具来应对设计复杂性，并促进对第三方IP的集成。

“如今系统变得越来越复杂，第三方IP使用量惊人，”NetSpeed CEO Sundari Mitra说道，“虽然IP都经过验证，但系统开发人员在IP集成时仍然困难重重，这主要是由于不同IP之间的接口配置容易出问题。为解决这个问题，我们提出了NetSpeed互连合作伙伴计划，以确保使用NetSpeed互连解决方案的客户能轻松整合合作伙伴的IP。这是我们为何构建IP目录的原因，也是SoCBuilder的核心。”

作为目标是将硬件研发平民化的技术平台之一，SoCBuilder让SoC开发更容易、方便上手，并避免出错。SoCBuilder为IP、总体集成、设计与验证提供了统一的设计环境。该系统用元数据（Meta-data）来提取SoC规格参数与设计细节，包括基本的芯片内模块位置的规划信息。然后，SoCBuilder以机器学习的方法来优化设计方案，从内置的参考设计以及丰富的IP目录中综合出大量预集成的SoC IP，架构师可以审核这些自动产生的结果，并调整修改以达到最佳的实现效果。该平台的一个关键优势是其正式的构建引擎确保方案在一次性设计中正确地实现，即从架构到设计、验证，以及芯片出来以后的系统搭建，都能一次性正确实现。

“NetSpeed的愿景是将SoC设计的智能化与自动化水平提高到一个新台阶，”前AMD CTO Fred Weber说道，这名半导体行业老兵也是NetSpeed董事会成员，“利用数据和机器学习的力量，SoCBuilder实现了这一愿景，并为NetSpeed下一段征程迈出了坚实的一步。”

SoCBuilder是NetSpeed旗舰开发平台NoCStudio的扩展，利用人工智能的力量为下一代应用提供所需的极致性能。NoCStudio采用先进的算法和图论解决常见的设计难题，如缓存一致性和QoS，并消除子系统之间的冲突（例如死锁）。NoCStudio让设计师高效地在更高抽象层上工作，极大简化了设计工作的复杂度，开发时间最多可减少80%。NoCStudio包含在NetSpeed所有互连产品中，一般不单独出售。

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

CMOS图像芯片调试及FPGA处理
 FPGA解决方案
 FPGA ATM采集卡

快包任务，欢迎技术服务商承接：

寻找在Xilinx FPGA上的JPEG图像编解码IP 预算：￥80000
FPGA配置文件回读预算：￥10000
FPGA开发预算：￥5000

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

从32%到14%！西门子并购Excellicon破解芯片流片困局

在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下，时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议，旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术，强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸，其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。

英飞凌、纳微半导体入局，英伟达HVDC联盟剑指下一代AI数据中心标准

随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别，数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限，而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW，预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此，英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体（Navitas）、台达等20余家产业链头部企业，正式成立800V高压直流（HVDC）供电联盟，旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。

从分销龙头到智造推手：大联大如何以“双擎计划”重构半导体生态价值链？

在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段，大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎，再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示，大联大品牌价值同比提升12.3%，排名跃升至第218位，连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率（ECIA数据），更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇，公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地；凭借MSCI连续三年AA级ESG评级，构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构；而在汽车电子赛道，则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动，这家半导体巨头正以全链协同之势，重塑智造升级的技术底座与商业范式。

AMD对决NVIDIA：Radeon AI Pro R9700能否撼动RTX 5080的市场地位？

2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700，标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片，晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个，相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术，R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景，直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。

革新电流传感技术：TMR电流传感器的核心技术优势与市场蓝海分析

在工业自动化、新能源及智能电网领域，电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔（Hall）电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷，已难以满足高精度场景需求。多维科技（Dowaytech）基于自主研发的隧道磁电阻（TMR）技术，推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器，成为替代传统方案的革新力量。