NetSpeed发布人工智能驱动的设计与集成平台,加速SoC设计

发布时间:2018-06-27 阅读量:696 来源: 我爱方案网 作者:

NetSpeed Systems宣布推出由人工智能技术驱动的片上系统(SoC)设计与集成平台SoCBuilder。 SoCBuilder包含一个预集成的第三方IP目录,以及针对人工智能、汽车电子、5G、超大规模计算和AR / VR等应用的专用参考设计。 SoCBuilder旨在使SoC开发更快速、更容易,并避免出错,利用SoCBuilder,可将系统搭建时间从数月或数周缩短到数天。

以人工智能为代表的新兴应用对计算性能及效率提出了前所未见的要求,这令半导体设计产业面临着一场山崩地裂的变革。自动驾驶、混合现实,以及超大规模计算都需要更新、更复杂的SoC架构与设计,在这种新生态下想要发展好,厂商需要更好的工具来应对设计复杂性,并促进对第三方IP的集成。

“如今系统变得越来越复杂,第三方IP使用量惊人,”NetSpeed CEO Sundari Mitra说道,“虽然IP都经过验证,但系统开发人员在IP集成时仍然困难重重,这主要是由于不同IP之间的接口配置容易出问题。为解决这个问题,我们提出了NetSpeed互连合作伙伴计划,以确保使用NetSpeed互连解决方案的客户能轻松整合合作伙伴的IP。这是我们为何构建IP目录的原因,也是SoCBuilder的核心。”

作为目标是将硬件研发平民化的技术平台之一,SoCBuilder让SoC开发更容易、方便上手,并避免出错。SoCBuilder为IP、总体集成、设计与验证提供了统一的设计环境。该系统用元数据(Meta-data)来提取SoC规格参数与设计细节,包括基本的芯片内模块位置的规划信息。然后,SoCBuilder以机器学习的方法来优化设计方案,从内置的参考设计以及丰富的IP目录中综合出大量预集成的SoC IP,架构师可以审核这些自动产生的结果,并调整修改以达到最佳的实现效果。该平台的一个关键优势是其正式的构建引擎确保方案在一次性设计中正确地实现,即从架构到设计、验证,以及芯片出来以后的系统搭建,都能一次性正确实现。

“NetSpeed的愿景是将SoC设计的智能化与自动化水平提高到一个新台阶,”前AMD CTO Fred Weber说道,这名半导体行业老兵也是NetSpeed董事会成员,“利用数据和机器学习的力量,SoCBuilder实现了这一愿景,并为NetSpeed下一段征程迈出了坚实的一步。”

SoCBuilder是NetSpeed旗舰开发平台NoCStudio的扩展,利用人工智能的力量为下一代应用提供所需的极致性能。NoCStudio采用先进的算法和图论解决常见的设计难题,如缓存一致性和QoS,并消除子系统之间的冲突(例如死锁)。NoCStudio让设计师高效地在更高抽象层上工作,极大简化了设计工作的复杂度,开发时间最多可减少80%。NoCStudio包含在NetSpeed所有互连产品中,一般不单独出售。


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

CMOS图像芯片调试及FPGA处理
FPGA解决方案
FPGA ATM采集卡


快包任务,欢迎技术服务商承接:

寻找在Xilinx FPGA上的JPEG图像编解码IP 预算:¥80000
FPGA配置文件回读 预算:¥10000
FPGA开发 预算:¥5000


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。