发布时间:2018-06-26 阅读量:609 来源: 我爱方案网 作者: sunny编辑
FAN65008B/5A/4B PWM 降压转换器结合安森美半导体的PowerTrench MOSFET工艺与领先业界的封装技术在一个四方扁平无引线(PQFN)封装中,提供电源路径上极低的寄生效应,使开发人员能够实现98.5%的峰值能效,比使用一个外部MOSFET的方案具有更低的振铃和更好的电磁干扰(EMI)。
封装和定价
FAN65004B系列采用PQFN-35封装,每3000片批量的单价为2.68美元。欲了解更详尽的产品信息,请访问公司网站。
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随着汽车电子化与智能化进程加速,车身控制模块对多电机驱动芯片的需求日益增长。纳芯微电子推出的NSD3602-Q1双通道半桥栅极驱动芯片,以其高集成度、低EMI特性及全面的诊断功能,成为车身域控架构中的关键器件。本文从技术优势、竞争对比、应用场景及市场前景等维度展开分析,揭示其在汽车电子领域的创新价值。
2025年被视为边缘生成式AI(Edge Generative AI)的应用元年,其核心特征是将AI模型的训练与推理能力从云端下沉至终端设备,如智能手机、工业传感器、可穿戴设备等。据Gartner预测,到2026年,全球50%的边缘部署将集成AI能力,而80%的企业将采用生成式AI技术。这一趋势的背后,是行业对实时性、数据隐私和能效需求的迫切响应。例如,医疗设备需在本地处理敏感健康数据以避免云端传输风险,而自动驾驶系统依赖边缘计算的毫秒级决策能力。英特尔与百度等企业已通过联合实验室推动5G+AI边缘计算技术的研发,加速智能交通、工业自动化等场景的落地。
"边缘设备对实时AI处理与高性能图形的需求正在重塑半导体行业格局。"(引自IDC研究总监Phil Solis)。Imagination Technologies近日推出的E-Series GPU IP,通过架构级创新实现了图形渲染与AI计算的协同加速,其200 TOPS的INT8算力与35%的能效提升,为智能汽车、工业物联网及移动设备提供了前所未有的边缘计算解决方案。
2025年4月,全球存储芯片市场迎来剧烈波动。据市场调研机构DRAMeXchange数据显示,用于个人电脑的通用DRAM DDR4 8Gb产品固定交易价格较3月飙升22.22%,达到1.65美元;128Gb MLC NAND闪存价格亦上涨11.06%至2.79美元。这一轮价格异动不仅反映供需失衡,更与国际贸易政策、技术升级及产业周期深度交织。
DigiKey作为全球电子元器件分销领域的领军企业,于2025年5月1日正式宣布扩充其自有品牌产品线DigiKey Standard,该系列聚焦工程师日常研发与制造场景,提供从原型设计到量产的全流程工具支持。这一战略举措标志着DigiKey从传统分销商向技术解决方案提供者的深度转型。