发布时间：2018-06-22 阅读量：647 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
作为西部最大规模的电子信息博览会——2018中国（成都）电子信息博览会将于2018年7月10日至7月12日在成都世纪城新国际会展中心举办。本届博览会将展示最前沿的电子元器件、测试测量、半导体、新型显示、军民融合、智能制造、物联网和大数据等相关技术，分享行业最新资讯与系统解决方案，并与国内外品牌企业和专业观众共同庆祝电子行业盛会。
2018中国（成都）电子信息博览会展览总面积高达30,000平方米，预计吸引逾700家参展商以及30,000名国内外专业观众参与。菲力尔（以下称作FLIR）作为热成像技术领域的先驱企业，自然不会错过此次行业盛会。
据了解，FLIR公司50多年来一直致力于为科研、工业、执法机关及军工领域提供红外热像仪和夜视仪设备，堪称商用红外热像仪领域中无可辩驳的领导者。FLIR 系列产品应用极为广泛，涵盖预防性维护、状态监控，无损测试、研发、医疗科学、温度测量、热测试、执法机关、监视、安保及生产过程控制等各个领域，能够为入门级到专家级用户提供最为全面的服务。另外，FLIR在世界范围内拥有60余家办事机构，并拥有全球最大规模的红外热像仪生产基地，FLIR力求为客户提供无与伦比的服务，最强大的售后技术和应用支持，世界一流的红外热像仪产品和最完善的热像仪应用培训计划。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S（代号）的完整规格于2025年6月密集曝光，其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级，标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节，系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息，三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示，该项目预计推迟至2026年上半年方能落地，技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计，采用表面贴装技术（SMT），尺寸紧凑（6.2×6.2×5.2 mm），具备IP67级防护（完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水），并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度，而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层，提升对PCB整体元件的保护，同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项，适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。
