发布时间：2018-06-21 阅读量：647 来源: 我爱方案网 作者: sunny编辑
USB-C(Type-C)已经成为街谈巷议的热门话题，重要的原因是因其能够实现更高的性能，为用户提供便利，并为希望为其设备供电或传输数据的设计人员和制造商提供易用性。
然而，USB-C不仅仅是如从USB 1.1到USB 2.0，或USB 3.0到最新的USB 3.1发展的标准的最新进展。USB-C还是关于物理接口设计的-它正成为流行的物理接口！
事实上，所有迹象正在表明USB-C正成为众多领先制造商和设备类型的默认接口。但是从设计的角度来管理对USB-C的更新可能会带来复杂的挑战。
对于工程师来说，设计具有不断发展的USB规范和物理形式的产品并非易事。他们也很难把有限的资源花在一个项目上，并核实它的功能和特性，而是希望找到一个新的修订版和一个后续的工程变更说明，所有相关的费用和困难就在眼前。
有了安森美半导体的FUSB30x控制器系列，就可根据规范的更新和更改来更新设备。控制器设计用作当前系统与新的USB-C连接器之间的USB-C和供电(PD)接口。使用这种新方案，Type-C/供电(PD)系统架构的硬件和软件之间有着专门的划分。
在硬件方面，实施USB-C设计所需的一切都是结合在一起的。这包括上拉(Rp)，下拉(Rd)和Vconn开关，以完全支持规范。此外，FUSB30x系列还集成了BMC发射器和接收器，以支持PD应用。从软件的角度，安森美半导体提供通用的USB-C和PD固件，以支持所有类型的应用。使用这种逻辑和直接的双重方法，用户能够相对容易地不断地将他们的设备更新到最新的规范。
简化的更新途径
与集成的微控制器方案相比，我们的方案具有更简单的结构，它还降低了总功耗和代表了更低成本的方案，特别是对于多端口应用而言。
采用安森美半导体的方案，策略引擎和USB-C状态机保持在系统处理器端，以最大限度地使用系统处理器。在标准更改需要任何更新时或解决系统级别的修改，如功率等级、下行端口(DFP)、上行端口(UFP)和双角色端口(DRP)，固件过程调整是简单和容易的。
2025年5月，三星电子因放弃自研Exynos 2500芯片导致4亿美元亏损的消息引发行业震动。这款原计划搭载于Galaxy S25系列的3nm旗舰芯片，因良率不足20%而被迫搁置，最终全系改用高通骁龙8 Elite，导致三星System LSI部门研发投入血本无归。这一事件暴露了三星在先进制程上的技术瓶颈，也迫使其重新调整芯片战略：押注2nm工艺的Exynos 2600，试图通过Galaxy S26系列实现技术突围。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
