发布时间：2018-06-21 阅读量：569 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
MLX81325 是一款智能集成电机预驱动器，具有本地互连网络 (LIN) 功能和协议控制器，采用微型 QFN32 引脚 5mm x 5mm 封装，可执行精密的 PowerFET 控制，创造出高效的低噪声有刷电机驱动，实现平稳的起停。这款集成解决方案包含 4 个 FET PWM 预驱动器、32k 闪存和 16k ROM。内部集成了多种诊断功能，电流感应可实现智能防夹保护。总计八条 I/O 线路支持直接连接迈来芯的位置传感器，系统设计得到简化，尤其是提供了自我学习和软停止功能。
配套使用的 MLX92255 是基于混合信号 CMOS 的第二代双霍尔效应锁存器，提供两路速度输出和一个板载稳压器。每个霍尔传感器均提供先进的偏移消除功能以及两个开漏输出驱动器，整个器件采用尺寸仅为 2.75mm x 2.90mm 的 5 引脚小型 TSOT 封装。
关于这款新产品，迈来芯嵌入式电机驱动器产品经理 Marc Lambrechts 评论道：“在选择汽车解决方案时，设计人员希望寻求高度集成的紧凑型解决方案，在最大程度减轻设计工作负担的同时，以低成本提供所需功能。迈来芯将其在传感领域的宝贵经验与电机驱动技术完美融合，充分满足此类解决方案的需求。此外，我们的高级开发套件和软件调试器显著减轻了新老设计人员的开发任务。”
方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：
TPMS 胎压传感器
智能后视镜
汽车智能踏板控制器
快包任务，欢迎技术服务商承接：
汽车GPS定位跟踪器 预算：10000.00
物联网控制汽车节油器的功能显示 预算：20000.00
>>购买VIP会员套餐
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
