艾迈斯半导体汽车级传感器芯片适用于车辆电子换档器位置检测应用

发布时间：2018-06-21 阅读量：901 来源: 我爱方案网作者:

艾迈斯半导体推出了 AS5200L。这款配备 I2C 接口的双通道旋转磁性位置传感器，是可在安全性至关重要的汽车应用中实现节省空间的新型设计。

AS5200L具备 AEC-Q100 1 级资格认证，扩展了艾迈斯半导体的磁性位置传感器产品组合，该产品具有多项独特功能，适用于电气动力总成系统线控驱动功能，如适用于传统变速杆和旋转换档杆的线控换档，以及踏板应用等。

艾迈斯半导体一直以可靠的高性能位置传感技术而著称，双裸片的采用使得 AS5200L 的性能更进一步。裸片的层叠结构意味着可与单个更小的磁铁配对，同时每个通道都能提供一致的测量输出。每个裸片都采用单独的封装引脚，以防止设备电气故障影响到两个裸片。

与艾迈斯半导体所有磁性位置传感器一样，AS5200L 亦可免受杂散磁场干扰，即使在嘈杂的磁场环境中也可以提供精确度高且重复性好的测量。由于无需增设其他磁性位置传感器 IC 通常需要的屏蔽，所以可实现极其可靠的性能，并可降低系统成本。

AS5200L采用 MLF-16 封装，占用面积仅为 5mm x 5mm，可节省空间。同时，外露的焊盘和可浸润侧板可实现快速简单的板级焊点检查。对汽车系统设计工程师而言，如需在空间受限的车辆电气化应用中（例如：换档杆和踏板）或其他各种非接触式电位计应用中（例如：旋钮和操纵杆），进行精确可靠的旋转位置检测，AS5200L 是理想之选。

I2C 接口允许通过主机微控制器对相关参数进行简便快捷编程，无需专门的编程器。AS5200L 提供 I2C 接口或 PWM 信号输出角度信号，采用 12 位分辨率，由固有非线性引起的最大误差不超过
±1°。

AS5200L 在正常工作和待机模式下的功耗都很低。智能低功耗模式可自动降低功耗，因此每 100ms 巡检时的平均电流仅为 1.5mA。

默认情况下，传感器测量的旋转角度为 0°至 360°。通过在芯片的一次性可编程 (OTP) 内存中设置起始和停止位置，可根据用户需求设置更小的角度范围。

艾迈斯半导体位置传感器市场总监 Thomas Mueller 表示：“AS5200L 非常适用于安全性至关重要的嵌入式汽车应用，在此类应用中，均要求传感器具备高精度、冗余和超小尺寸。配备冗余的 12 位高分辨率 I²C 或 PWM 输出的双通道AS5200L 非常适用于混合动力车辆、电动车辆和传统车辆中的线控换档应用。由于性能出色且具有双路冗余的特点，AS5200L 可帮助汽车厂商在系统层面上达到 ASIL D 等级要求。”

AS5200L 目前已实现量产，评估板可从艾迈斯半导体 ICdirect 在线商店获取。

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

智能后视镜
 AI 人工智能语音控制无线蓝牙音箱解决方案开发
 汽车智能踏板控制器

快包任务，欢迎技术服务商承接：

汽车GPS定位跟踪器预算：￥10000
车载数字音频转换模块预算：￥10000
卡车OBD盒子开发预算：￥150000

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

AI引爆芯片扩产潮：2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地，三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报：HBM驱动创纪录营收，技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424！HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC，突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。