发布时间：2018-06-20 阅读量：721 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）的车用显示屏参考设计，将低电压差动讯号传输（LVDS）视频解决方案用于汽车信息娱乐应用。
图示1-大联大世平推出基于TI的车用显示屏参考设计的系统方案图
图示2-大联大世平推出基于TI的车用显示屏参考设计的产品照片
其降压转换器LM25011-Q1是基于其输入电压VIN选择的范围内的电池6V至40V，拥有2A输出电流能力，开关频率设置为2MHz以避免AM波段干扰和占空比接近100％。选择了具有实施能力的汽车资格路线图中的MSP430的I2C功能。
采用了最先进的I2C / SPI接口LED LP8860背光控制器，调光比为10,000:1，开关频率~2.2MHz可轻松支持12-14以上的液晶屏它可以驱动4个LED串，每个串可达150mA。它也有能力做混合调光，拥有更好的光效，并有安全和故障提示，这是对汽车应用很重要。即DRV2667触觉驱动程序在汽车资格路线图中被选中，并能驱动压电式触觉致动器并振动屏幕以让用户知道他们在哪里，显示在屏幕上，并保持司机的眼睛在路上。
选择DS90UH925Q-Q1和DS90UH926Q-Q1 FPD-LINK III串行器和解串器支持720P内容保护，拥有两个I2S音频通道，24bit RGB视频和400kbit I2C。它也可以具有自适应均衡器、抖动和白色模式功能的视频。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
