发布时间:2018-06-16 阅读量:1347 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布,其业界闻名的设计工具通过引入先进的人工智能(AI)技术得到增强,可以应对前沿设计中的高度复杂性问题。AI增强型工具提升了新思科技的设计平台,并可以与近期发布的Fusion Technology?进行无缝协作,从而显著加快上市时间(TTR),并设定了数字和定制设计的结果质量(QoR)的新标准。
新思科技的PrimeTime? 签核工具在芯片设计领域表现出AI所带来的颠覆性能力,已证实可在处理基于前沿工艺技术的客户设计时,使功耗收复速度加快5倍。新思科技正在与主要行业伙伴密切合作,一起扩大对AI技术的投入。这将为新思科技的设计平台更广泛的智能化前景铺平道路,实现自动化功能在数量级上的进步,并提升设计团队提供高度差异化产品的能力。
瑞萨电子株式会社基础解决方案事业部共享研发2分部、数字设计技术部总监Hideyuki Okabe表示:“机器学习技术近年来发展非常迅速。作为新思科技工具的长期用户,我们对PrimeTime经过AI增强的sign-off导向功耗收复功能非常感兴趣。在我们测试一款大型SoC时,可以在现有的生产流程中观察到4倍以上的ECO加速,同时还实现了与之前相同的时序和功耗QoR。PrimeTime的新型机器学习技术,使我们可以在几个小时内完成之前需要数日的ECO运行,而且能够在不同模块、层次结构甚至设计风格之间重复利用学习结果。”
随着自动化交通和人工智能等驱动半导体市场发展的强大动力继续推动全球市场对更快更节能芯片的需求,设计侧创新已成为按计划实现所需功耗、性能和面积(PPA)目标的关键。受益于更广泛的人工智能技术革命的不断进步,AI增强型工具可以在客户环境中不断学习和自我改进,从而提供了与传统设计解决方案完全不同的自动化水平。AI增强型工具通过加速计算密集型分析,对结果进行预测,从而作出更好的决策,并利用过去的学习结果进行智能化的指导调试,从而提高设计人员的生产力。使用AI增强型工具,设计团队可以实现一键式自动化水平,从而腾出时间让设计者专注于具有特殊性和创新性的任务。
新思科技设计事业群总经理Sassine Ghazi表示:“机器学习已经成为解决高复杂度、高成本挑战的强大技术,能为我们的客户拓展创新的途径,并且具有颠覆性的潜力。通过与开发合作伙伴紧密合作,我们已经看到AI技术在许多领域取得令人瞩目的成果。因此,我们将以清晰的目标、全面的战略和关键的合作伙伴关系,扩大我们对AI设计解决方案的投入,为芯片设计带来前所未有的自动化水平,让设计团队能够取得更多成就。”
重点:
●新思科技将先进的机器学习技术融入其设计平台和革新性的Fusion Technology中,以应对前沿设计中的高度复杂性。
●利用AI技术,PrimeTime以sign-off为导向的功耗收复功能收敛速度加快了5倍,体现出AI技术在设计实现方面的优势
●新思科技正在与主要行业伙伴一起扩大对AI的投入。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。