发布时间：2018-06-14 阅读量：750 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
各有关单位：
为全面贯彻落实党的十九大精神和习近平主席关于“加快军事智能化发展,提高基于网络信息体系的联合作战能力、全域作战能力”的重要指示，深入实施军民融合发展国家战略，促进军民融合协同创新、军事智能指挥控制技术进步和产业可持续发展，中国指挥与控制学会主办的“第六届中国指挥控制大会”将于2018年7月2日至4日在北京国家会议中心隆重召开，同期将举办“第四届中国（北京）军民融合技术装备博览会”。
本次大会以“创新智能指挥与控制技术，推动军事智能化跨越发展”为主题，届时将邀请本领域知名院士、专家作大会特邀报告，并组织百余场专题学术交流。欢迎指挥与控制科学技术领域的广大专家学者踊跃参会，共同探讨交流新形势下的指挥与控制科学技术，为新时代科技兴军贡献聪明才智（附相关事项）。
中国指挥与控制学会
二〇一八年五月二日
附件：
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S（代号）的完整规格于2025年6月密集曝光，其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级，标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节，系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息，三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示，该项目预计推迟至2026年上半年方能落地，技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计，采用表面贴装技术（SMT），尺寸紧凑（6.2×6.2×5.2 mm），具备IP67级防护（完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水），并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度，而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层，提升对PCB整体元件的保护，同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项，适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。
