发布时间：2018-06-12 阅读量：744 来源: 我爱方案网 作者: sunny编辑
虽然业界起初对过去数年的USB-C(技术上称为USB Type-C)的普及率保持缄默，但当今主要的消费电子设计制造商已完全采纳该标准。然而，当终端客户收到最新的USB Type-C设备时，他们会发现市场上缺乏此类设备的配件和外设。
安森美半导体的USB Type-C方案助您把设计升级，超过对手。在本博客中，我们将重点讨论USB Type-C设计，诸如把手机和平板电脑的鼠标和键盘等基本的USB HID（人机接口设备）。
采用安森美半导体的FUSB301 USB Type-C自动控制器，您可以快速地把使用USB标准A或Micro B连接器的任何现有设备快速转换为一个USB Type-C连接器。此外，FUSB301 USB Type-C控制器不仅可使您的设备向后兼容，还可增强您产品的特性和功能。
如果您的设备使用USB Mini-B或Micro-B插座为内部电池充电，采用FUSB301 USB Type-C控制器，您能够以更快的速度（可用时）充电，实现在3 A时高达5 V的充电，相比较旧USB Type-C 1.2标准的最高2 A充电速度。针对支持USB OTG功能的设备，您可配置FUSB301为双角色端口(DRP)，以继续支持您设计中已有的任何特性。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
