发布时间：2018-06-12 阅读量：776 来源: 我爱方案网 作者: sunny编辑
虽然业界起初对过去数年的USB-C(技术上称为USB Type-C)的普及率保持缄默，但当今主要的消费电子设计制造商已完全采纳该标准。然而，当终端客户收到最新的USB Type-C设备时，他们会发现市场上缺乏此类设备的配件和外设。
安森美半导体的USB Type-C方案助您把设计升级，超过对手。在本博客中，我们将重点讨论USB Type-C设计，诸如把手机和平板电脑的鼠标和键盘等基本的USB HID（人机接口设备）。
采用安森美半导体的FUSB301 USB Type-C自动控制器，您可以快速地把使用USB标准A或Micro B连接器的任何现有设备快速转换为一个USB Type-C连接器。此外，FUSB301 USB Type-C控制器不仅可使您的设备向后兼容，还可增强您产品的特性和功能。
如果您的设备使用USB Mini-B或Micro-B插座为内部电池充电，采用FUSB301 USB Type-C控制器，您能够以更快的速度（可用时）充电，实现在3 A时高达5 V的充电，相比较旧USB Type-C 1.2标准的最高2 A充电速度。针对支持USB OTG功能的设备，您可配置FUSB301为双角色端口(DRP)，以继续支持您设计中已有的任何特性。
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
