发布时间：2018-06-8 阅读量：815 来源: 我爱方案网 作者: lina编辑
埃赋隆半导体宣布推出专为诸如数字视频广播（DVBT）和特高频（UHF）模拟电视等UHF广播应用设计的BLF989射频（RF）功率晶体管。这款140W（平均值——峰值为700W）的晶体管采用埃赋隆最新的Gen9HV高压LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）工艺，是采用该工艺技术的首款广播器件。该器件通常具有＞34%的高工作效率（AB类），并且采用陶瓷SOT539封装形式，安装吊耳可有可无。
在5G通信加速普及与技术迭代的背景下，频谱资源紧张已成为制约行业发展的关键瓶颈。随着频段分配日益复杂、共站共址情况普遍化以及保护频段不断收窄，市场对射频滤波器性能的要求不断提升。5G与MIMO技术的广泛应用导致频段数量激增，设备中所需的滤波器与开关数量呈几何级增长，而终端设备内部空间“寸土寸金” 的现实，迫使滤波器必须在更小的体积内实现更优性能。在这一背景下，诺思微系统推出的ICBAR（干涉耦合体声波谐振器）滤波器技术，凭借其创新的层叠结构设计，成功解决了高性能与小尺寸难以兼得的技术矛盾，成为推动行业持续发展的关键突破点。
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
