ADI推出适用于下一代射频、微波和毫米波应用最先进的PLL/VCO解决方案

发布时间：2018-06-5 阅读量：779 来源: 我爱方案网作者: Miya编辑

ADI近日宣布推出一款先进的频率合成器ADF4371，采用了锁相环(PLL)、完全集成式压控振荡器(VCO)并集成低压差调节器(LDO)和跟踪滤波器技术。全新ADF4371支持各种射频/微波系统设计，能够满足航空航天、测试/测量、通信基础设施以及高速转换器时钟等多个市场严苛的下一代产品设计要求。

●查看ADF4371产品页面，下载数据手册，申请样片和订购评估板：http://www.analog.com/pr180605/adf4371

ADF4371运用ADI公司在射频和微波频率合成器领域25年的专业知识进行设计，是当今市场上性能最高的频率合成器，提供62MHz至32GHz最宽的连续射频输出范围。此器件结合超低PLL FOM(-234dBc/Hz)、超低杂散（-100dBc典型值）、低VCO相位噪声（8GHz下1MHz失调时为-134dBc/Hz）以及内置的跟踪滤波器技术，具有出色的性能和适用性。它采用功能丰富的可灵活配置架构，因此设计人员只需选用一种超紧凑的频率合成器解决方案，就能满足这些频率范围内的几乎任何LO/时钟需求，从而可降低开发成本和风险并缩短产品上市时间。

ADF4371配合外部环路滤波器和外部基准源使用，可实现高分辨率（39位）小数N分频或整数N分频锁相环频率合成器。该微波宽带VCO设计允许产生62.5 MHz至32 GHz的频率。该器件具有行业最低的抖动（在10GHz时为36fs）和参考杂散（-100dBc典型值），并且工作温度可达105℃而不失锁。

对于要求占板面积非常小的应用，ADF4371支持集成电源去耦、集成LDO和集成谐波跟踪滤波器。跟踪滤波器技术有助于在整个VCO范围内实现至少为30dB的谐波和次谐波抑制。这极大地减小了总体解决方案的占用面积，尤其适合需使用固定范围滤波器以满足倍频程带宽抑制需求的应用。对于无需使用ADF4371全频率范围（高达32GHz）的应用，ADI公司还提供ADF4372产品，其工作频率可达16GHz。

ADF4371产品特性：
● 超低FOM（归一化相位噪底）-234dBc/Hz
● 鉴频鉴相(PFD)能力高达250MHz
● 最低积分相位噪声（抖动）< 36fs@10GHz
● 最低参考杂散<100dBc典型值
● 整数边界杂散（整数通道偏移960kHz时为-90dBc）
● 集成谐波滤波器

ADF4371与ADF4372在ADI公司的电路设计和评估工具ADIsimPLL?的支持范围内，这款广受欢迎的工具可以协助用户对射频和微波系统进行评估、设计和故障排除。点击此处了解更多：http://www.analog.com/adisimpll

相关资讯

“中国芯”逆袭时刻：新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈：台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128：轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势：AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场？

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速：解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。