“智能终端未来之路”论坛将于6月2号举行

发布时间:2018-05-30 阅读量:1471 来源: 我爱方案网 作者:

家庭医疗检测终端未来市场前景如何,可穿戴设备如何和大数据紧密结合,目前智能终端行业主要面临哪些问题,未来发展趋势如何?

6月2日,由深圳市智能穿戴行业协会及广东省智能制造应用产业技术创新联盟共同主办,中城康帕斯科技发展(深圳)有限公司及清华中城智能制造联合研究中心承办的“智能终端未来之路”论坛将在中城 T3·space产业创新园路演大厅举行,届时高校教授、行业企业领袖和行业媒体将在一起,围绕智能终端技术、产品、市场等热点话题进行交流探讨。

本次论坛邀请了清华大学深圳研究生院信息科学与技术部郭振华副教授、我爱方案网副总裁刘高先生、手机报数据中心李春丽女士、深圳市跨境电商协会彭菲女士、中城康帕斯科技智能终端总经理易军先生,以及中城新产业中城光明港项目总经理郑显堂先生做客现场并分别作主题演讲,会后将与到来的各企业领袖共谋发展。

本次论坛有以下六个亮点:技术面上,清华教授为您提供技术升级支持;市场端,跨境电商10年资深专家为您剖析海外市场;空间层上,中城新产业为您倾力打造智能终端产业园区;内控面上,三星电子供应链专家为您解析消费电子短纳期供应;数据面上,手机报数据专家为您解读最新市场热点和行业动态;方案面上,我爱方案网为您提供全方位全产业链方案供您选择。

本次论坛汇聚了智能终端业内众多技术大咖及行业领袖,从技术到市场全方位解析智能终端行业发展,欢迎相关行业企业领袖与会,共谋行业发展,共享市场红利。


当天活动流程:(根据实际情况而定)

时间

内容

人员

13:3014:00

签到

14:0014:10

会长致词

郑毅

14:1014:30

中城光明港项目介绍

郑显堂

14:3014:50

基于可穿戴使用的数据分析

董宇涵

14:5015:10

大数据分析:健康医疗与可穿戴关键技术

刘高

15:1015:30

手机终端产业调研报告

李春丽

15:3015:40

茶歇

15:4016:00

区块链经济

赵总

16:0016:20

终端产品的跨境供应链体系

彭菲

16:2016:40

三星供应链体系介绍

易军

16:4016:50

中城T3·space产业园创新园介绍

王军捷

16:5017:30

活动交流


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。