高通与创通联达合作发布终端侧人工智能解决方案

Qualcomm Incorporated通过其子公司Qualcomm Technologies, Inc.和重庆创通联达智能技术有限公司（Thundercomm）宣布双方展开合作，通过其最新的终端侧人工智能商用技术，支持开发者和制造商的庞大生态系统。

这一合作旨在帮助中国开发者专注于打造新一代AI产品，如工厂控制器、汽车配件、零售摄像头和机器人等，并充分受益于在终端侧而非云端运行AI，从而获得增强的响应性、可靠性、成本效益、隐私性和安全性。
  
得益于此项合作，创通联达将推出一款AI开发套件——TurboX AI Developer Kit。TurboX将由Qualcomm Technologies的多款平台支持，融合硬件与软件功能，旨在帮助开发者和制造商打造突破性的AI终端。该开发套件计划包含支持诸多用例的参考AI应用和模型，如物体识别、缺陷检测、场景检测及宠物识别。它还将采用模组化设计，支持扩展AI和拍摄功能。
  
支持该开发套件的Qualcomm Technologies平台集成了Qualcomm人工智能引擎AI Engine，其由多个集成的硬件与软件组件组成，可帮助加速终端侧AI的实现。Qualcomm Technologies推出的Qualcomm人工智能引擎AI Engine包含了Qualcomm神经处理SDK，其中包括的分析、优化和调试工具旨在让开发者和制造商将经过训练的深度学习网络接入到TurboX开发套件中。
  
Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺 阿蒙表示：“AI将与5G一起，借助消费终端和工业终端驱动创新并带来经济效益。我们很高兴能扩展与创通联达的合作，将终端侧AI的强大功能赋予创新者，我们对于该AI开发套件将帮助中国、乃至全球开发者实现的成果倍感兴奋。”
  
创通联达董事长耿增强表示：“基于Qualcomm Technologies的创新，创通联达正处于一个有利位置，帮助加速终端侧AI的实现与普及，以助力生态系统构建令人兴奋的全新解决方案。我们期待与Qualcomm Technologies继续合作，帮助创新者获得最新的终端侧AI功能。”
  

TurboX AI开发套件预计将于2018年第四季度上市。技术规格和详细信息计划于今年晚些时候公布。

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