发布时间：2018-05-24 阅读量：720 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，第三届“大联大创新设计大赛”（WPG i-Design Contest）在经过专家评审后已有55支团队从271支报名队伍中脱颖而出。大联大将为进入复赛的团队提供从开发板到资金的支持，并将对最后获奖的团队提供价值不菲的奖金。此次大赛主题是“智慧芯城市，驰骋芯未来”，意在激发并鼓励参赛团队的创造力、想象力与执行力，所迸发的令人称奇的灵感通过大赛活动网站可见一斑。本次大赛还受到恩智浦半导体（NXP）等业内知名厂商的鼎力赞助和支持。
到4月22日报名截止，已收到清华大学、哈尔滨理工大学、厦门大学、台湾大学等271支团队关于智能城市、智能交通系统、智能汽车管理等项目的报名。本次大赛吸引了海峡两岸多所优秀高校学生团队，其中不乏有着丰富经验的参赛者，带来获得专利的高质量创新产品，使得本次大赛的技术层次再次得到提升。
进入复赛的团队会陆续收到大联大提供的免费开发板及器件。7月26日大联大将举办线上技术交流会，为参赛团队解答疑难问题，也欢迎电子系统爱好者和工程师们一同参与。在经过4个月的开发阶段，最终胜出的大陆团队与台湾团队将于12月8日在北京进行总决赛及颁奖典礼。大联大为本次大赛的获奖团队设立了丰厚的奖金。
Diodes公司近期公布了截至2025年6月30日的第二季度财务业绩，标志着其连续三个季度实现同比增长，显示出半导体市场的稳步复苏。根据报告，该公司在多个关键财务指标上表现稳健，受益于全球需求的逐步回升和市场结构优化。公司高层认为，这一业绩源于亚洲地区的强劲拉动和产品组合的适应性调整。
美国射频半导体龙头企业MACOM Technology Solutions于8月7日正式公布截至2025年7月4日的第三财季业绩报告。财报显示，当季实现营收2.521亿美元，较去年同期大幅增长32.3%，创下近三年最高单季增速。
美国微芯科技公司（Microchip Technology）于8月7日发布了其2026财年第一季度（截至2025年6月30日）的财务报告。报告显示，公司业绩呈现显著复苏迹象，多项关键指标环比改善，并超出此前修订后的业绩指引。
8月8日，赛力斯集团（601127）公布2025年7月产销快报。数据显示，尽管整体市场仍承压，集团在主力新能源汽车板块显现增长韧性，单月销量同比提升5.7%，而传统燃油车型业务持续收缩，反映出业务转型的深化推进。
在追求更高效率、更小体积和更低成本的电力电子系统发展趋势下，传统的硅基（Si）功率器件，特别是在双向能量流动应用（如电池管理系统BMS）中常用的背靠背MOSFET方案，逐渐显现出性能瓶颈。氮化镓（VGaN™）器件凭借其卓越的开关速度、低导通电阻和更小的尺寸，成为理想的替代者。然而，充分发挥VGaN™的潜力需要与之高度匹配的专用驱动芯片。英诺赛科（Innoscience）作为全球领先的VGaN™ IDM厂商，推出全球首款100V低边驱动芯片INS1011SD，标志着“VGaN™+专用驱动”完整解决方案的成熟，为双向电力电子系统设计带来革命性突破。
