发布时间：2018-05-23 阅读量：958 来源: 我爱方案网 作者:
电容式触控已广泛应用于各行各业和各种应用领域，它用流畅直观的触控面板取代了曾经控制电子产品的旋钮和按钮。触摸控制不再是高端产品的新宠，现在消费者可以在日常设备（如耳机、遥控器、咖啡机和恒温器）上进行触摸控制，而无需为界面支付额外费用。
2D触摸表面软件库是实现小触摸板和触摸屏的理想选择，它可以在设备现有的MCU上运行，因此不会产生额外成本。 这消除了对专用触摸控制器的需求，使产品设计人员能够灵活地向产品添加手指位置跟踪和手势检测功能，例如滑动和缩放。触摸库通过Microchip的代码配置器提供，代码配置器包括适用于PIC MCU的MPLAB®代码配置器（MCC）以及适用于AVR和SAM MCU的Atmel START。两种软件工具均可通过针对单个项目量身定制的精简C代码简化图形配置，并提高开发速度。 2D触摸表面软件库现已在Atmel START上推出，并将在本季度在MCC上推出。
开发工具
供货
如需了解详细信息，请联系Microchip销售代表或者全球授权分销商，也可以访问Microchip网站。如果需要购买文中提及的产品，请访问Microchip使用方便的在线销售渠道microchipDIRECT，也可以联系Microchip的授权分销合作伙伴。
方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：
无限点触摸识别触摸板解决方案
强抗扰触摸芯片在触摸板“盲操作”技术上的应用
触摸板无线遥控器解决案
智能手表方案 预算：￥5000
MTK智能血糖仪开发 预算：￥30000
语音口罩 预算：￥10000
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
