Flex电源模块为数字负载点DC/DC转换器推出新BGA封装选择

发布时间：2018-05-22 阅读量：923 来源: 我爱方案网作者:

Flex电源模块宣布，其BMR466和BMR461数字负载点（POL）DC/DC电源模块除了原有的小尺寸LGA（栅格阵列）封装以外，现在还向客户推出新的BGA（球栅阵列）封装。这两种模块都针对ICT（信息和通信技术）、电信和工业领域中的分布式电源和中间总线电压架构部署，并适用于网络和电信设备、服务器和数据存储应用及工业设备等产品中的大功率和高性能应用。

经过验证，BMR466功率密度达到24A/cm3，并且在输入电压为5V、输入电压为1.8V时，在半载下效率高达94.4%。该模块可以处理高达60A的电流，专为对复杂电路板上的微处理器、FPGA、ASIC和其他数字IC供电而设计。此外，在多模块和多相系统中，工程师可以将多达8个这种全稳压60A（最大值）POL转换器并联连接，提供高达480A的电流。BMR466的输入电压范围为4.5V至14V，非常适合在各种中间总线电压下工作，并符合动态总线电压方案，以降低功耗并节省能源。出厂默认输出电压设置为1.2V，但可通过引脚设置电阻或PMBus命令在0.6V至1.8V范围内进行调节。

BMR466通过软件控制，采用了领先的PWM控制环路自适应补偿和高级能量优化算法来降低能耗，并可在广泛的工作条件下提供具有快速瞬态性能的稳定可靠的电源。在多模块系统中，可以将两个或多个单相BMR466 POL转换器与外部时钟同步来实现相位扩展，这意味着输入纹波电流及相应的电容要求和效率损失可得到降低。

BMR461于2013年推出，是第一款为降低能耗，将动态环路补偿（DLC）、低偏置电流技术和高级能量优化算法相结合的12mm×12mm×8mm 12A数字POL模块。该模块的DLC基于“状态空间”或“模型预测”控制，可确保稳定性，同时也可实现最佳动态性能，而无需任何外部元器件。

BMR461的输入电压范围也为4.5V至14V；效率显著提升——特别是在低于1V的模块中，其性能相比高端市场典型器件高出10个百分点。例如，BMR461从5V中间总线取电，设计用于为0.6V应用供电时，经过验证，其在满负载条件下效率高达85.7%，而未使用低偏置电流技术的传统器件，其典型效率仅为75%。或者，当中间总线电压为12V，输出设置为5V时，在80%负载下，BMR461的效率可达96%。

BMR461和BMR466均由Flex设计和制造，用以满足业界对DC/DC电源转换器提出的最高标准要求，从而为电源系统设计人员提供开发长期高性能平台所需的质量和信心水平。Flex Power Designer设计工具可以在下述网址中找到：

BMR461和BMR466的BGA和LGA两种版本现已量产，以OEM数量供货。

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

Air800 超小封装四频段GSM/GPRS+GPS模块
 Air202 超小封装四频段GSM/GPRS模块
 40V输入1A帯载能力小封装降压DCDC方案

快包任务，欢迎技术服务商承接：

二维码识读算法预算：￥20000
AM335X封装库预算：￥1000

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

英特尔CEO陈立武在华投资引争议，特朗普施压辞职遭强硬拒绝

近期，围绕英特尔首席执行官陈立武的任职资格问题，美国政界刮起一阵强风。事件源于美国参议员汤姆·科顿（Tom Cotton）本月5日致函英特尔董事会，对陈立武在华投资历史及其潜在利益冲突提出尖锐质疑，认为这可能危及英特尔获得的美国政府巨额补贴（包括《芯片与科学法案》下的近80亿美元）所应承担的国家安全责任，尤其涉及敏感的“安全飞地”（Secure Enclave）国防芯片项目。此质疑引发了广泛关注。

中国晶圆龙头企业二季度业绩强劲，产能利用率创新高

2025年8月7日，中国半导体行业领军企业中芯国际和华虹半导体正式发布2025年第二季度业绩报告。数据显示，两家企业销售收入均实现高两位数增长，并带动盈利能力大幅提升。这一成绩不仅体现了国内晶圆制造领域的高效运营，还反映出全球半导体需求的稳健复苏。分析机构指出，在人工智能、汽车电子和5G通信技术的推动下，中国半导体企业正通过优化产线和扩产战略，持续提升市场竞争力。

设计革新显成效！三星Galaxy Z7系列全球热销，俄罗斯预售激增30%

三星电子最新一代折叠屏智能手机Galaxy Z Fold 7与Galaxy Z Flip 7甫一上市，即在全球多地区域引发显著消费热潮。最新数据显示，在俄罗斯这一三星曾战略退出的关键市场，该系列的预售表现超出预期。行业分析机构透露，相较于前代产品，Z7系列在俄罗斯的预订量实现了约30%的显著提升。值得关注的是，采用超薄设计、轻量化大幅改进的Galaxy Z Fold 7在俄预售中占据主导，份额高达约70%，充分体现了消费者对于产品形态革新突破的高度认可。

德州仪器启动史上最大规模涨价，中国芯片供应链加速重构

2025年8月，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）对中国客户启动覆盖超6万款产品的价格调整，涨幅达10%-30%，远超6月仅3300款产品的定向调价规模。尽管官方通知生效日为8月15日，部分客户反馈新定价已于8月4日提前执行。此次涨价涵盖工业控制、汽车电子、消费电子及通信设备全品类，其中41.3%的产品涨幅超30%，工业级数字隔离器和车规电源管理芯片（PMIC）成为重灾区，涨幅普遍超过25%。

罗姆加速SiC技术布局应对市场变局，2025财年Q1利润承压

2025财年第一季度，日本罗姆半导体（ROHM）面临严峻财务挑战：营收同比下滑1.8%至1162亿日元，营业利润暴跌84.6%至1.95亿日元。尽管净利润下滑14.3%，但公司成功结束连续三季亏损，实现扭亏为盈。业绩承压主因工业机械与汽车应用领域需求疲软（销售额分别下降5%和7%），叠加中国碳化硅（SiC）厂商的竞争冲击。