发布时间：2018-05-17 阅读量：739 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出联芯科技LC6X00宽频无线资料传输模组，包括LC6500、LC6600、LC6700无线资料传输模组。可为各种图像传输需求量身定制，满足用户的多种需求。
目前，移动无线通信的一个核心问题是传播信道复杂的时变特性，其存在传播损耗、慢衰落和快衰落现象，即严重存在频率选择性衰落、时间选择性衰落和空间选择性衰落。这些都是由于多径传播引起的，产生较大的符号间干扰和多址干扰等。
LC6500无线资料模组的产品特点：
配置灵活：灵活可变的带宽，能够满足不同场景的使用；可定制的频段，能满足不同行业客户的特殊需求。
LC6600-星型组网的产品特点：
图示2-大联大友尚代理的联芯科技 LC6600宽频无线资料传输模组的方案应用图
LC6700-Mesh组网的产品特点：
●支援逻辑中心控制功能，可减少资源使用冲突。
规格说明
LC6500是一款点对点宽频接入及资料传输模组。该产品基于LTE无线通讯标准，不依赖于运营商基站，采用OFDM和MIMO等关键技术，支援多种带宽分配：10MHz、20MHz等，扁平化系统架构设计，有效减少系统延时，提高系统传输能力，具备传输距离远、资料输送量大、抗干扰性强的特点。
LC6600在LC6500模组基础上新增星型组网能力。最多可支援16个子节点，支持指定中心节点或自主选择中心节点。支持子节点通过中心节点进行中转传输。支持组播、广播。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
