发布时间：2018-05-12 阅读量：1567 来源: 我爱方案网 作者: sunny
近几年，中国集成电路（IC）产业保持高景气，政府支持力度不断加大，新一轮大基金募资将带来更多的资金支持。与此同时，随着机器人、人工智能的升温，工业自动化趋势愈演愈烈，未来发展潜力巨大。而整个智能制造产业最终都离不开强大的测试技术和工具的支持，作为半导体产业链中下游的芯片制造商和测试工程师们也正在不断探寻更智能的测试解决方案，来应对成本、可扩展性、设计及设备带来的挑战。
借着中国半导体的政策和发展风口，深圳市卓精微智能机器人设备有限公司（以下简称卓精微）重点布局半导体测试设备领域，助力打造“智能工厂”，努力实现国家以机器人替代人工的发展目标。
卓精微是国内IC烧录/测试智能设备行业的领军型企业，专业研究IC的烧录、功能测试、物料、标识、包装转换以及CCD来料检查等技术，拥有多项国家级软件和技术专利类自主知识产权，以及一批由博士后、博士、硕士组成的专家级技术团队，亦不乏华为、万和等知名企业客户。
目前，卓精微的自动化产品主要包括：半自动芯片测试机器人、全自动芯片半导体测试机器人、半导体晶圆测试机器人、数/模IC集成电路测试仪、PCBA/SD/UFD半自动测试机台以及测试先关配件。
其中，面向中小企业的ZL806-X多功能烧录测试系列采用日本技术，是最新升级版的快速、高性价比机型，适合SOP/QFN/BGA/QFP等所有封装IC。ZL806-X支持优选两种包装配置选型，编带、托盘、管装任意三选二组合，最快速度达到1000±100CPH（未计算烧录时间），取放重复精度为+/-0.02mm，具有自动剔除NG片和配置自动打点功能，并提供0—8工位可选，机器尺寸为1400*800*1300mm。
卓精微ZL806-X多功能烧录测试系列
另外一款ZH2000多功能烧录测试机则适合华为等上市大企业，能够取代10~20个人的工作量，单一设备就能一站式处理流水线操作，且出错率几乎为0，因为机器在开始加工前就会对产品进行检查，烧录量达到2000个/小时，大大提升了半导体厂商的芯片测试效率。
对于芯片制造商们来说，针对新开发的、即将推向市场的芯片功能的测试，将左右他们在高风险半导体市场中所占市场份额的多寡。无论是自动化设备验证，还是自动化生产测试，芯片制造商们都会基于对软件生产效率、测试覆盖率/质量、资本设备成本、吞吐量、营运成本等方面特性的整体权衡考量来评估测试解决方案。
而卓精微在半导体自动化测试设备行业深耕多年，融合了国外先进技术，能够实现更快更高的测试设备精度，测试水平达到国内业界领先地位。迎着半导体行业发展风口，卓精微致力于提高“中国IC制造”效率，与您共同推动工业自动化发展，促进全产业链升级。
近期，围绕英特尔首席执行官陈立武的任职资格问题，美国政界刮起一阵强风。事件源于美国参议员汤姆·科顿（Tom Cotton）本月5日致函英特尔董事会，对陈立武在华投资历史及其潜在利益冲突提出尖锐质疑，认为这可能危及英特尔获得的美国政府巨额补贴（包括《芯片与科学法案》下的近80亿美元）所应承担的国家安全责任，尤其涉及敏感的“安全飞地”（Secure Enclave）国防芯片项目。此质疑引发了广泛关注。
2025年8月7日，中国半导体行业领军企业中芯国际和华虹半导体正式发布2025年第二季度业绩报告。数据显示，两家企业销售收入均实现高两位数增长，并带动盈利能力大幅提升。这一成绩不仅体现了国内晶圆制造领域的高效运营，还反映出全球半导体需求的稳健复苏。分析机构指出，在人工智能、汽车电子和5G通信技术的推动下，中国半导体企业正通过优化产线和扩产战略，持续提升市场竞争力。
三星电子最新一代折叠屏智能手机Galaxy Z Fold 7与Galaxy Z Flip 7甫一上市，即在全球多地区域引发显著消费热潮。最新数据显示，在俄罗斯这一三星曾战略退出的关键市场，该系列的预售表现超出预期。行业分析机构透露，相较于前代产品，Z7系列在俄罗斯的预订量实现了约30%的显著提升。值得关注的是，采用超薄设计、轻量化大幅改进的Galaxy Z Fold 7在俄预售中占据主导，份额高达约70%，充分体现了消费者对于产品形态革新突破的高度认可。
2025年8月，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）对中国客户启动覆盖超6万款产品的价格调整，涨幅达10%-30%，远超6月仅3300款产品的定向调价规模。尽管官方通知生效日为8月15日，部分客户反馈新定价已于8月4日提前执行。此次涨价涵盖工业控制、汽车电子、消费电子及通信设备全品类，其中41.3%的产品涨幅超30%，工业级数字隔离器和车规电源管理芯片（PMIC）成为重灾区，涨幅普遍超过25%。
2025财年第一季度，日本罗姆半导体（ROHM）面临严峻财务挑战：营收同比下滑1.8%至1162亿日元，营业利润暴跌84.6%至1.95亿日元。尽管净利润下滑14.3%，但公司成功结束连续三季亏损，实现扭亏为盈。业绩承压主因工业机械与汽车应用领域需求疲软（销售额分别下降5%和7%），叠加中国碳化硅（SiC）厂商的竞争冲击。
