ST发布免费安全设计软件，加快基于STM32的IEC 61508关键应用认证

发布时间：2018-05-10 阅读量：1200 来源: 我爱方案网作者:

意法半导体针对其已取得巨大成功的STM32*微控制器发布了新的开发软件套件，助力科技公司以更快捷、更经济的方式设计更安全的应用。

工业控制、机器人、传感器、医疗或运输设备必须取得业界认可的安全标准IEC 61508的安全完整性等级（SIL）2级或3级证书。针对这些领域基于STM32的设备设计人员，意法半导体发布了一款能够简化系统开发和认证的STM32 SIL 功能性安全设计套件。

意法半导体微控制器产品市场总监Daniel Colonna表示：“为了帮助客户将经过安全认证的新产品快速、高效地推向市场，我们正在开发这种高附加值的意法半导体原创的多功能软件套件，其中包括经过认证的免费软件，这是业界首创。此外，通过在STM32微控制器产品组合中提供SIL功能安全设计包，意法半导体将为客户提供更高的设计灵活度，帮助他们优化物料成本。”

SIL功能安全设计包的组件包括技术文档和通过IEC 61508 SIL3认证的X-CUBE-STL软件自检库。SIL功能安全设计套件率先配备于STM32F0系列，之后意法半导体将在2018至2019年间陆续推出支持STM32全系产品的SIL功能安全设计包。目前STM32产品家族有800余款产品，为开发人员在价格优化、性能和功能集成度等方面提供独一无二的灵活性。

世界领先的国际标准功能性安全认证机构TÜVRheinland按照功能安全标准IEC 61508：2010给予X-CUBE-STL-F0软件正面评价，该证书的详细信息不久后将发布在www.fs-products.com网站上。

瑞士传感器制造商Contrinex是首个使用意法半导体功能性安全设计套件来认证采用STM32F0微控制器的安全产品的企业。Contrinex嵌入式软件开发项目负责人Nicolas Jouanne表示：“意法半导体微控制器的稳健性久经市场考验，再加上强大的SIL功能安全设计套件，已成为我们开发安全产品的放心之选。”

STM32F0微控制器的功能性安全设计套件可从www.st.com免费下载，用户须与意法半导体签署保密协议（NDA）。适用于STM32其它产品系列的软件包将在2018年和2019年陆续推出。

意法半导体的STM32 SIL功能性安全设计包含有开发STM32的符合IEC 61508功能安全要求的嵌入式系统所需的完整版技术文档。本文档包含详细介绍所有适用安全要求或使用条件的安全手册，以及说明开发人员根据IEC 61508验证其产品是否达到SIL 2或SIL 3安全等级的实现指南。此外，本文档还含有故障模式影响分析（Failure-Modes Effects Analysis ，简称FMEA ）和故障模式影响和诊断分析（Failure-Mode Effects and Diagnostics Analysis ，简称FMEDA）。其中，FMEA 包含详细的微控制器故障模式和相关解决措施；而FMEDA则给出了在微控制器和基本功能层面上计算出的IEC 61508故障率报告静态截图。

X-CUBE-STL软件自检库是一款软件诊断套件，用于检测CPU、SRAM、闪存等STM32安全关键核心元件的随机性硬件故障。诊断覆盖率验证采用意法半导体独有的最先进的故障注入方法（fault injection methodology）。X-CUBE-STL整合在开发者熟悉且经过市场检验的STM32Cube工作流程内，与具体应用无关，从而允许与任何用户应用配合使用，以及提供与编译器中立的对象代码形式。

根据IEC 61508：2010功能安全标准，TÜVRheinland给予X-CUBE-STL-F0正面评测，证明其满足软件系统功能SC3的要求。此外，该机构还验证了诊断覆盖率（DC），使X-CUBE-STL-F0适合集成到SIL2HFT = 0和SIL3 HFT = 1的应用。

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

工业压力传感器方案
 基于STM32F105平台的VISS汽车信息安全方案
 Infineon|安全校车信息控制系统设计方案

快包任务，欢迎技术服务商承接：

WIFI， GPRS，网络控制器开发预算：￥20000
开发设计电线电缆火花试验机参考美国克林顿火花试验机预算：￥10000
分析破解CAN协议开发预算：￥8000

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

AI引爆芯片扩产潮：2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地，三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报：HBM驱动创纪录营收，技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424！HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC，突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。