发布时间：2018-05-10 阅读量：742 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 宣布，现在可从 digikey.com 无限制访问 Ultra Librarian 符号、封装和 3D STEP 模型。
Digi-Key 应用工程副总裁 Randall Restle 指出，“为了更好地服务我们的客户，我们与 EMA 合作，取消了对 Ultra Librarian EDA 和 CAD 模型的下载限制。目前，我们的模型涵盖超过 125 万个零件，这意味着我们的客户能够下载其设计所需的绝大多数模型，从而在设计周期节省大量时间。”
Ultra Librarian 提供的模型包括 20 多种 EDA 和 CAD 格式，涵盖绝大多数常用的 PCB 设计工具，包括 Altium、Eagle、KiCad、OrCAD 和 PADS。模型使用 Ultra Librarian 桌面软件创建，该软件使用由模板、pdf 抽取和验证算法组成的复杂组合，可快速捕获所需的全部重要元器件信息。为确保最高的精度、一致性并遵守 IPC 及其他标准，这些模型会经过 30 多次不同的验证检查，许多模型也经过其各自的器件制造商验证。
EMA Design Automation 总裁兼首席执行官 Manny Marcano 表示，“我们希望帮助客户更快地完成设计，同时减少设计变动。这次通过 Digi-Key 放开访问限制，为我们的共同客户提供了一个轻松的设计过程改进之道。”
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
