发布时间：2018-05-10 阅读量：738 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出STM（意法半导体）基于其全新的ST25DV的NFC解决方案，可用于最新开发的智能计量表。
图示1-大联大友尚推出意法半导体（ST）的NFC解决方案的产品应用图
全新的ST25DV能够让用户在供应链中任何环节、产品周期的任何时间里灵活地无线设置或更新电子产品参数，设备制造商无需连接程式设计，便可更新产品参数、设置软件码或启动软件。
大联大友尚代理的STM的ST25DV是一款内建标准I2C界面的EEPROM内存，可与大多数微控制器或ASIC芯片通讯，ST25DV提供一个支援NFC Type 5和ISO 15693 RFID标准的RF（射频）界面，可与RFID读取器进行无线通讯。在RF模式下，读写ST25DV不需要电源，节省板上电源，产品特性包括NFC NDEF资讯原生支援和ISO 15693远距离RF界面，以及256位大容量缓存的快速传输模式。其亦具备市场上存储容量最高的64Kbits的EEPROM和资料保护能力更强的多个64位密码。可轻松、方便地从远端存取电子产品参数。这个创新的存取方法不仅能使设备厂商为产品增加新的功能，同时能降低制造成本、简化库存管理流程以及快速应对瞬息万变的市场需求。
产品特性
●完成对全网2000多个分布式光伏发电设备；
产品规格
●自定义快速读取高达53 kbit /s；
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
