周子学:发展半导体产业必须长期艰苦奋斗

发布时间:2018-05-9 阅读量:998 来源: 我爱方案网 作者:

我国集成电路产业正进入到前所未有的火热发展期,不过,我们与世界先进水平还有一定的差距,需要沉下心来,做长期扎实的工作。周子学理事长近日发表了题为“发展半导体产业必须长期艰苦奋斗”的报告。
  
半导体产业这几年国内很热,原因主要是国家对半导体产业非常支持,这是很值得称颂的。过去我们曾经历了多年的低潮。例如2014年,当时《国家集成电路产业推进发展纲要》刚刚出台,里面有许多政策需要落实,周子学先生在政府工作,一边调查研究,一边策划基金的方案和募资。
  
五六年前,本土集成电路业还是比较冷的,大家信心非常不足,多位企业家断言这个行业没什么希望。五六年过去了,现在形势很不一样,到处是热气腾腾。在此需要强调的是:发展半导体产业必须长期艰苦奋斗。

5G将是热点,准备期建议低调扎实
  
我们来看看行业所面临的市场局面。有一个将要发生的标志性事件——5G。新一代信息技术的兴起对产业上游的集成电路行业是一个巨大的驱动。5G会在什么时候兴起?要看各国政府发牌照的时间。

中国半导体行业协会理事长、中芯国际(SMIC)董事长周子学
  
不过,在5G到来之前,半导体行业所面临的市场实际上并没有那么热,至少不像有的人说的那么热。但为什么中国这么热?中国的热意味着其他国家不热,现在中国到处都在建生产线,大家去想一想,或者站得高一点去看,我们看到世界上其他地方建厂了吗?基本没有。总体上,市场没有很大的增长,但是假如我们现在不准备的话,两三年之后若这个市场起来了,就不是中国企业的了。因此,现在是我们半导体行业迎接5G所带来的电子信息产业蓬勃发展的最好准备期,这就是目前我们所处的市场局面。
  
对于这种“火热”的局面,不同的做法会产生不同的效果。作为追赶者,我们应该采取什么样的态度?是先说再做,还是先做后说?各个企业有不同的做法。如果高调地去做,在提振了自己信心的同时,可能也提高了别人的戒心;另一种态度就是低调,实实在在地做,相信经过长期的艰苦奋斗,这个产业是会成功的。周子学先生支持后者态度。
  
产业分化后,IC设计公司将面临挑战
  
关于产业趋势,这个产业还能产生多少新的商业模式?老的商业模式下,还会有新的企业出现吗?除了现有的CPU、存储器,还有哪个产品将来会是IDM(集成设备制造商)的商业模式?业界的回答是“没有”。目前系统公司自己做芯片设计好像是一个趋势,例如苹果、华为、中兴、小米等,但是基本上没有做制造的。
  
另一个趋势是以前的IDM企业拆分成了Fabless(无生产线公司)和Fablite(轻制造公司),这种趋势还在延续,即IDM企业做不下去时把制造给甩出来了。在这样的趋势下,将来更多做强做大的系统公司加入到IC设计的队伍中以后,这确实对纯粹做IC设计的企业是严峻的挑战。

贸易战对企业和最终消费者都不利
  
现在政府很忙。政府本来就很忙,最近特别忙,因为美国主动要和中国打贸易战。
  
实际上,打贸易战绝对没有赢家,所以坚决反对打贸易战!建议应该以半导体行业协会的名义和美国相关的协会以及企业一起努力,来制止这种不正当的行为。
  
贸易战常用的手段是加关税,美国最近使用的就是加关税,后果是政府收到一笔钱,可是加了关税以后价格就提高了,分摊到下游的产品,最后转嫁到了消费者身上。因为集成电路对所有产业都会产生影响,这种转嫁必然引起全球经济的振动。因此贸易战没有赢家。当然也可以有别的手段,但别的手段肯定也会对共同竞争的市场造成了阻碍,都没有好结果。所以我们坚决不赞同美国政府打贸易战的行为。

中国半导体业长路漫漫
  
中国的半导体行业还有非常漫长的路要走,我们应该正确地去看我们的困难和问题,只有把我们的困难和问题搞清楚了,我们才能真正一步一步走好。至少有这么几个大的问题:
  
第一,我们的竞争力还是很弱的。周子学先生非常赞同居龙先生(注:SEMI全球副总裁兼中国区总裁)在前不久会议演讲上的观点,认为中国半导体行业的竞争力是很弱的,我们并没有很强的企业能力与世界优秀企业竞争。中国到现在为止还没有全球前20名的企业,因为竞争是靠市场主体——企业去竞争的,我们连前20名的企业都没有,怎能称得上强大?具体到细分领域,CPU,我们基本上没有;逻辑电路量很少;存储器正在打造企业,产品还没出来;设备、材料企业更弱小。因此,从各个细分领域来说,我们的竞争力都不足,所以不能说有足够的竞争力。
  
第二是资源分散,中国集成电路产业的发展不够集中,尤其是主体不集中,资源是分散的。
  
第三是过度宣传,引起了部分国家对中国的警觉。我们还是需要扎扎实实做事、埋头苦干,过度宣传只会给我们带来更多的障碍。

怎么做?
  
我们怎么办?不忘初心,完成使命。没有什么捷径。周子学2016年提出了“三个‘5-10年’”的观点。
  
①按照产业链细分,我们可以用5-10年的时间,把中国集成电路设计业和封装业做成相对有技术含量的版块。只要我们长期艰苦奋斗,坚持下去是有可能实现的。
  
②用更长一点的10-15年的时间,把我们的制造业和部分的材料业推到相对高的水平上去,这也是有可能的。关于IDM,现在开始做IDM的企业需要10-15年的时间,因为最先进的企业也是这么走过来的,你难道说能比别人走得更快吗?周子学先生不这么认为。
  
③至于关键的设备制造业,把时间放长到20-30年,即便过了30年,中国也不见得能把世界上最先进的半导体设备做出来。但是我们总归要有一个目标,我们要去实现,我们在这个领域里边有一些突破也算是成功的。
  
因为这个行业本身是国际化的,到现在为止还没有一个国家敢说这个产业从头到尾都是领先的。如果经过二十年的奋斗,我们把中国的半导体行业推到一个有一定竞争优势的位置上,有一些企业在国际上站住脚,就算成功了。
  
为此,再次呼吁政府要长期支持半导体产业。三年是不够的,要五年、八年、十年、十五年才行。没有这样的持续支持,这个行业是起不来的。
  

另外,中国半导体行业协会希望得到企业的支持,并要向海外优秀的行业协会学习。中半协会继续努力,协助产业主体更好地发展。


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

工业4.0-ZigBee 智慧型冷链物流系统
工业4.0-UWB 精准室内实时定位系统(RTLS)
工业压力传感器方案


快包任务,欢迎技术服务商承接:

基于树莓派3的3D打印机互联网接入设备开发 50000
自动补货机械设计和控制 8000
数据采集与控制计算 5000


>>购买VIP会员套餐


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。