发布时间：2018-05-7 阅读量：587 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
消费电子产品的大爆发，5G、IoT等技术热点驱动着消费电子领域飞速前进。数量巨大的智能终端性能大幅提升的同时实现互联，如智能家居、传感器、移动终端、可穿戴设备等，而这些应用场景要求有更低功耗，更稳定连接、更高集成度等设计考量。如何让测试满足这些日新月异的技术要求，而同时进一步降低测试成本、加快上市时间，这样的挑战每天都在上演。
在此背景下，由NI主办，OFweek电子工程网承办的2018消费电子自动化测试研讨会·昆山站将于2018年5月17日举行。NI作为领导的测试测量仪器厂商，将助力消费电子厂商，为其提供高效灵活的测试解决方案面对消费电子产品中的难题。本次研讨会上，NI 资深工程师将基于灵活的硬件平台和可扩展的软件搭建测试系统，借助 NI 软件定义的测试方法，构建面向消费电子的高效自动化测试系统，深入探讨5G、IoT、WLAN、音视频、电源等测试技术。
参会将有机会获得蓝牙耳机、手机摄像头、万能插座等精美礼品。我们期待您的参与！名额有限，赶紧扫码报名参会吧。
会议亮点：
1、与NI资深工程师面对面交流探讨
日程：
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
