发布时间：2018-04-27 阅读量：6415 来源: 我爱方案网 作者:
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）于 4 月 25 日在武汉富力威斯汀酒店举办 “ 2018贸泽电子技术创新论坛-电源技术实战研讨会” 。本次会议将邀请中国电源学会专家、福州大学陈为教授和 ADI、KEMET、Panasonic、Silicon Labs、TE、TI等原厂技术专家，现场为与会的工程师带来国际电源行业前沿技术和解决方案，并和大家分享电源行业的发展趋势、行业动态，帮助大家解决工作中遇到的疑点和难点。
本次研讨会凝聚了行业人气焦点，邀请知名企业分享其在电源技术方面的实战经验，为大家深度剖析应用技术内涵，为电源技术的精英提供了深度对话的平台。研讨会出席嘉宾将就系统级电源设计的挑战与未来、电源解决方案、如何借助隔离技术简化工业控制、面向电源/逆变器/新能源应用的电子原件解决方案、逆变器解决方案和电路磁性元件分析与设计等主题跟与会嘉宾分享他们的真知卓见。
贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表达了对本次活动的期待：“贸泽电子自成立以来一直致力于创新服务，旨在帮助工程师了解创新工业的相关器件产品、前沿技术方案，从而更好的解决其在创新时的问题。随着电力行业对电流电压测量的提出很多新的需求，贸泽电子也在不断更新自身与需求的匹配度，进一步解决工程师的系列需求。除此之外贸泽还在三月上线平台微信支付功能，深入本地化服务，最大程度地为中国工程师和电子爱好者提供最便捷、最优质的购买体验。”
贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。
在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下，国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者，通过二十余年的技术迭代，探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累，逐步向开源开放的RISC-V生态迁移，并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式，更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示，其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额，成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑，为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。
