发布时间：2018-04-25 阅读量：841 来源: 我爱方案网 作者:
物联网为消费者提供了连接工具，可帮助消费者更有效地进行个人健康管理。例如，血压监测仪已成为广受欢迎的个人医疗设备，随着血压监测功能被融入可穿戴设备中，其市场有望进一步扩展。市场增长带来了新商机，但同时也带来了新挑战，对于那些刚刚进入可连接医疗设备生态系统、尚不具备内置特定应用开发能力的系统制造商尤其如此。血压监测需要特定的专业知识，包括用于提取监测所需波形的过滤功能，而从头开始进行这方面的研究非常耗时。
血压监测评估套件的关键特性:
●可支持系统级即时评估的一站式解决方案
新型血压计评估套件包含了可快速启动血压监测设计所需的软硬件组件，包括：
全系列的硬件部件：包括压力传感器、手臂袖带、泵、电子控制阀、LCD面板及参考板。该参考板配置了全新开发的带有血压监测所需模拟功能的RL78/H1D ASSP。
参考软件：配置了血压监测所需且易于修改的算法，可连接智能手机，并提供图形用户界面（GUI）工具。
●专门针对血压监测的GUI工具开发支持
压力传感器、泵、电子控制阀组件和脉宽调制控制可从GUI工具中进行设置。如果系统结构相同，则GUI工具也可以用于系统制造商正在开发中的实际应用的系统评价。
●带有健康看护所需的优化模拟功能的RL78/H1D ASSP
RL78/H1D ASSP是RL78系列的一款全新MCU，专为血压监测应用而设计的单芯片方案。RL78/H1D包含有丰富的模拟功能，包括高分辨率 的 24-bit ⊿ΣADC、可编程增益仪表放大器、数字模拟转换器、运算放大器、血压监测所需的其它电路及用于脉宽调变（PWM）控制的计时器。
除了24-bit ⊿ΣADC外，RL78/H1D还提供有异步运算的10位顺序比较A/D转换器。这在监测血压的同时，还简化了温度监测和电池电压监测系统的实施。
凭借丰富的模拟性能，新型ASSP不仅可用于血压监测系统，还可用于更为广阔的、包括生物传感器在内的健康看护应用中。
瑞萨电子计划扩大其健康看护领域解决方案的范围，并将继续致力于实现安全、可靠的智能社会，包括开发用于工业和健康看护领域的智能互联设备。
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在全球科技博弈背景下，美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示，腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力，标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势，剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下，荷兰半导体设备巨头ASM International（以下简称“ASM”）近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日，该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链，应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策（涵盖钢铁、汽车等商品，未来可能扩展至半导体领域），ASM展现出显著的供应链韧性：其亚利桑那州工厂即将投产，新加坡基地产能同步扩充三倍，形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时，中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限，占比达总营收的20%，凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应，更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下，国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者，通过二十余年的技术迭代，探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累，逐步向开源开放的RISC-V生态迁移，并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式，更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示，其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额，成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑，为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日，高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台（骁龙7 Gen 4），以台积电4nm制程打造，性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构，CPU性能较前代提升27%，GPU渲染效率提升30%，并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型，NPU算力增幅达65%。在影像领域，其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制，配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术，重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型，预计本月上市，标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间，小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布，由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证，计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露，该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺，核心性能指标已接近国际旗舰水平。
