发布时间：2018-04-23 阅读量：851 来源: 我爱方案网 作者:
意法半导体还展示了采用Bluetooth®低能耗和NFC技术的智能锁模型、能够精确快速测距的飞行时间传感器模型和高灵敏度的UHFRAIN®RFID标签IC。此外，为了支持物联网设备的原型开发，意法半导体赠送搭载STM32微控制器的STM32 Nucleo开发板和配备运动传感器、环境传感器、RF IC、ToF传感器、电机驱动器和NFC标签的X-NUCLEO扩展板。
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据路透社等多家权威外媒报道，全球碳化硅（SiC）材料与器件的头部企业Wolfspeed Inc. (NYSE: WOLF) 正面临严峻财务危机，即将申请破产保护。消息人士透露，该公司计划采取“预先打包”（pre-packaged）的破产重组模式，由以阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）为首的债权人团体主导接管过程。此消息引发资本市场剧烈反应，Wolfspeed股价在6月19日单日暴跌超过30%，报收于0.8732美元每股，年初至今累计跌幅已高达86.89%，反映出市场对其前景的极度悲观。
天风国际知名分析师郭明錤最新报告指出，苹果折叠屏iPhone核心代工伙伴鸿海（富士康）将于2024年第四季度正式启动项目开发，标志苹果首款折叠屏设备进入工程阶段。根据供应链进度预测，量产时间预计落在2026年第二季度，较此前行业传闻更明确，但最终产品规格仍存调整可能。
当地时间6月18日，全球领先芯片设计厂商Marvell Technology在网络研讨会上宣布，将其定制化人工智能（AI）加速芯片的2028年整体潜在市场规模（TAM）预估从430亿美元大幅调升至550亿美元。受此积极预期推动，Marvell当日股价强势上涨7.09%，报收于74.95美元/股，创下自今年3月5日以来的收盘新高。
Intel 18A作为英特尔“四年五节点”战略的收官之作，首次集成RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术两大创新。RibbonFET通过优化栅极静电控制，显著降低漏电率并提升晶体管密度；PowerVia则将供电网络移至晶圆背面，减少信号干扰并降低电阻，使单元利用率提高5%-10%，最坏情况下的固有电阻（IR）下降达10倍。两者的结合推动Intel 18A相较Intel 3实现15%的每瓦性能提升与30%的芯片密度增长，同时在同功耗下性能提升18%-25%，同频下功耗降低36%-38%。
作为数字中国的核心物质与技术基石，电子信息产业在数字经济浪潮中占据着先导性、基础性和战略性地位。在四川，这一产业不仅是六大优势产业之首，更以率先破万亿、并向1.8万亿规模冲刺的强劲势头，在全球产业链中占据举足轻重的地位。成都、绵阳双核驱动，汇聚英特尔、京东方、华为等全球巨头，构建起覆盖新型显示、集成电路、智能终端、先进计算存储及软件服务的全链条生态。这里，柔性显示与芯片设计技术领先，拥有全球顶尖的大尺寸液晶面板基地；即将量产的京东方第8.6代AMOLED产线，更有望将“成都造”高端柔性屏全球份额推升至50%，持续巩固其世界级显示产业高地。
