ADI新款双通道电源系统管理器支持转换效率监视

发布时间：2018-04-19 阅读量：934 来源: 我爱方案网作者:

ADI宣布推出 Power by Linear™ 的 LTC2972，该器件是一款双通道电源系统管理器，可监视中间总线输入至负载点 (POL) 转换器的电流、功率和能耗。监视电路板的功率和能量使用情况是对其功耗实施管理、优化和降低的第一步，旨在减低服务器机架和数据中心冷却及实用程序成本。

LTC2972 通过一个 PMBus 接口方便地提供输入能耗 (以焦耳为单位来报告) 和运行时间的信息，为主机分担了繁重的轮询和计算任务。当与 POL 输出电压、电流和功率的数字测量相结合，LTC2972 可实现对电源系统转换效率的长期监视。LTC2972 为 FPGA、ASIC 和 DSP 电路板上的电源系统增加了基于软件的全面监视及控制功能，从而加速了产品上市进程、提升系统可靠性和优化电路板能耗。

该器件采用具有 0.25% 总未调整误差 (TUE) 的同类最佳 16 位模数转换器 (ADC) 来对电源输出电压进行微调、裕度调节和监视，从而可提高电路板产量和长期性能。电源输出电流采用一个检测电阻器、电感器 DCR 或电源的 IMON 输出来测量。电源排序、监察和 EEPROM 故障记录是内置的。故障触发 EEPROM 黑匣子记录功能，在简化故障分析的同时也为未来的系统改进提供了深度信息。每个通道具有可编程电源良好、或通用输入 / 输出 (GPIO) 引脚。LTC2972 与其他电源系统管理器相连接，可协调超过 2 个电源轨的排序和故障管理。该器件提供的 PMBus 兼容命令用于灵活地设置电源系统和进行数据回读。配置在 LTpowerPlay® 开发环境中完成，其支持所有的 Power by Linear 电源系统管理 (PSM) 器件。一旦设置完成，就不再需要软件编码，而可以自主运行。

LTC2972 规定在 0°C 至 70°C 的商用温度范围和 −40°C 至 105°C 的工业温度范围内工作，采用 44 引脚 6mm x 7mm QFN 封装。器件样品和评估电路板可通过ADI 网站或联系 ADI 当地办事处查询详情。

特性概要：LTC2972

以数字方式管理 2 个电源
电源裕度调节或修整准确度至目标电压值的 0.25% 以内
通过 I2C/SMBus 数字接口发送 PMBus 兼容命令
用于配置和黑匣子故障记录并具 ECC 功能的 EEPROM
由 LTpowerPlay GUI 提供支持
电源排序器 ─ 基于时间，级联，支持跟踪
具 0.25% TUE 的 16 位 ADC 监视和获得以下遥测信息：
输入电源轨：电压、电流、功率和能耗
2 个电源输出：电压、电流和功率
器件和 2 个外部温度
监察 OV/UV 窗口门限：输入电压、两个电源电压、两个外部温度
具可编程去毛刺干扰延迟的可配置电源良好输出引脚
跨多个 ADI PSM 器件协调排序和故障管理
无需额外软件即可自主运行
可编程看门狗定时器
采用 3.3V 或 4.5V 至 15V 电源供电
–40°C 至 105°C 工作温度范围
44 引脚 6mm × 7mm QFN 封装

价格与供货

产品：LTC2972
按生产量供货：已开始
千片批量的价格：每片 3.99 美元

封装：6mm x 7mm QFN-44 封装

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

半导体驱动电源
 低功耗可穿戴应用的小型无线电源发送器方案
 WiFi智能插座电源解决方案

快包任务，欢迎技术服务商承接：

无线充电技术开发 20000
无线充电方案 12000
特种大功率电源 80000

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

AI引爆芯片扩产潮：2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地，三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报：HBM驱动创纪录营收，技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424！HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC，突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。