“ST物联网开发论坛”为您揭秘STM32最新IOT产品战略(原创)

发布时间:2018-04-16 阅读量:20865 来源: 我爱方案网 作者: sunny

谈到ST,想必攻城狮们都会不禁对它的STM32系列产品竖起大拇指。自2007年在北京发布,STM32经过十余年的发展,如今已经成为通用市场的MCU领导者,其强大的产品阵容覆盖各类热门应用,在中国市场建立起了强大的生态系统,市场占有率和出货率都获得迅猛增长。


据快包平台大数据统计,ST不仅是智能硬件行业普遍青睐的半导体主控品牌,其使用人群目前在快包平台上也是活跃度最高的。


为响应平台服务商供应链需求,落地快包服务商扶持计划,我爱方案网于4月10日上午,在深圳会展中心隆重举办了2018创客大会“ST物联网开发论坛”,并邀请到ST市场经理叶洁珍女士作《STM32物联网应用》主题演讲。在活动现场,叶经理分享了ST MCU在物联网领域的应用和两款最新产品,以及将于今年8月份上市的产品。



STM32强大的产品家族,累计超过800个型号


目前STM32累计有800余款产品,其中STM32系列广受欢迎并拥有超过5000个客户在使用。整体而言,ST MCU平台分为两部分:一、基于MCU自有内核的STM8,主要面向低端应用;二、基于M0、M0+、M3、M4、M7等系列内核的STM32,应用于智能家电、智慧城市、智慧仪表等产品领域。STM32拥有强大的产品家族,从低端到高端,从32MHz到400MHz,在最新产品中还内置了蓝牙等无线连接功能,以及专为物联网设备而开发的带安全机制的MCU。



具体的,STM32家族不少于11个产品系列。如上图,中间深蓝色部分的STM32 F0、STM32 F1、STM32 F3系列是主流产品;顶端红色部分是从120MHz到400MHz的超高性能产品;绿色部分的STM32L系列代表超低功耗产品;而紫色部分则是今年即将推出的STM32新产品。


超低功耗STM32L4+系列与即将推出的STM32WB系列


其中,STM32L4+系列在超低功耗模式下也能跑到120MHz,拥有多种封装,能够满足用户的超小型应用需求。相对以往的STM32L系列MCU,STM32L4+还增强了图形处理能力,配备有自适应加速器,在处理图形动画时无需占用MCU内存性能,可直接使用硬件解码,且支持物联网应用专属的小型DSL接口。


STM32WB系列MCU是今年即将推出的新产品,将于八、九月份量产,内置BLE 5 和 IEEE 802.15.4(Zigbee),支持多种通信协议和开放Radio,拥有丰富的功能套件。STM32WB系列同样具有低功耗特点,运行功耗为50 µA/MHz,待机模式下消耗电流仅为1.8 µA,且支持安全认证和AES硬件加密。



除了MCU硬件以外,ST还提供SOC以及与第三方合作开发的模块化产品,在NFC、蓝牙、WIFI、LoRa方面也有成熟模块。而关于软件开发工具,ST一直在提供STM32CubeMX,支持第三方编译和调试,还能监控无线通讯状态。针对较关注安全机制的物联网应用,ST逐渐增加了包括AES等不同安全级别产品供广大客户选择。


ST专家对话现场开发者,加强热门应用交流


针对近两年摩拜、OFO等共享单车所采用的MCU供需不足的现象,现场开发者提出ST是否还有更多时下热门应用主控方案的问题。ST市场叶经理表示,ST方案非常多,覆盖指纹锁、人机界面、工业控制等应用领域,其中在图形界面优化方面,可以提供优异的大屏显示方案。


现场开发者还提到,ST拥有800多个产品型号,客户该如何找到适合的芯片?ST市场经理表示,ST拥有一款MCU专用选型工具,供客户在手机和PC端使用,可以通过型号一步步查找分析产品性能,从而为目标应用匹配出最高性价比的产品型号。

相关资讯
全球组织瘦身:英特尔启动新一轮裁员应对业绩挑战与战略转型

英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。

全球DRAM产业加速转向DDR5,美光正式启动DDR4停产计划

全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。

三星试产115英寸RGB MicroLED电视,高端显示技术再升级

据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。

AMD与三星深化AI芯片合作,HBM3E加速量产推动AI服务器升级

AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。

舜宇光学5月出货数据解析:车载业务强势增长,高端化战略重塑手机业务格局

全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。