发布时间：2018-04-13 阅读量：1125 来源: 我爱方案网 作者:
目前 AL58xx 系列采用 SOT-25 以及热强化的 MSOP-8EP 封装。
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全球半导体制造龙头台积电（TSMC）近日公布2024年第二季度财报，美元营收达300.7亿美元，创下单季历史新高。其中，AI相关芯片业务表现尤为亮眼，单季营收首次突破百亿美元大关，占总营收比重超过三分之一，成为推动业绩增长的核心动力。
据供应链最新消息，苹果计划于今年9月推出全新一代iPad Pro，该产品将迎来重大硬件升级，包括搭载性能更强的自研M5芯片，并首次采用双前置镜头设计，以提升AI计算能力和摄像体验。业内人士分析，此次革新有望刺激新一轮市场需求，带动台积电、大立光、鸿海等供应链厂商业绩增长。
近日，中国证监会官网披露，国产高端GPU芯片厂商瀚博半导体（上海）股份有限公司（以下简称“瀚博半导体”）已正式启动上市辅导，由中信证券担任辅导机构。若顺利上市，瀚博半导体将成为继摩尔线程、沐曦股份之后，又一家冲击科创板的国产GPU企业。
据供应链消息，英伟达计划在今年第四季度推出专为中国市场设计的新一代AI芯片B30，以应对美国出口管制政策的影响。该芯片将采用GDDR7显存替代HBM（高带宽内存），预计AI性能较H20下降10%-20%，但价格将降低30%-40%。此举旨在填补H20受限后英伟达在中国市场的供应缺口，并维持其竞争优势。
当地时间7月21日，欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公布了2025年第二季度（截至6月29日）财报。数据显示，公司营收同比下滑6%至29.26亿美元，但环比增长3%，略高于市场预期的29亿美元。Non-GAAP每股收益为2.72美元，同比下降15%，但仍超出分析师预期的2.66美元。
