发布时间:2018-04-10 阅读量:1032 来源: 我爱方案网 作者:
大家下午好!
非常高兴参加第六届中国电子信息博览会主论坛——数字经济前沿论坛。本届博览会以“智领新时代 慧享新生活”为主题,旨在深入贯彻落实习近平新时代中国特色社会主义思想和党的十九大精神,深化供给侧结构性改革,推动数字经济和实体经济深度融合,加快我国电子信息产业提质增效升级。
当前,全球新一轮科技和产业革命孕育兴起,我国经济结构调整和新旧动能转换进入关键时期,面对内外部形势的剧烈变化,我们应该加强对创新模式和重点领域的分析研判,准确把握产业发展面临的战略机遇。从创新模式看,跨领域、集成化的产业协同创新持续向纵深演进。信息技术是全球研发投入最集中、应用最广泛、辐射带动作用最大的领域。自计算机诞生以来,每隔5至10年信息技术领域就会出现颠覆性的重大技术变革,这一特征延续至今。比如,汤森路透发布的《2017全球创新报告》对全球12大重点技术领域的论文、专利等创新成果进行了统计,信息技术、半导体、通信三个领域在所有领域全部创新成果中的占比高达52%。传统产业分工条件下,电子信息产业的技术创新主要在单一领域和单一企业内部萌发拓展。这种以单点突破、单枪匹马为特征的创新模式正在逐步走入历史。从近年来云计算、大数据、人工智能、智能终端等领域的快速发展中,我们可以看到,在计算技术、通信技术、网络技术、感知技术、显示技术加快融合的同时,信息技术与制造技术、能源技术、材料技术也在日益交叉渗透,跨领域、集成化的协同创新正在成为电子信息产业创新的主流模式。
从重点领域看,人工智能、超高清视频、5G等成为电子信息产业创新发展的主要引领。国际金融危机以来,全球经济蹒跚前行、复苏迟缓,但是在新技术、新产业上却是亮点迭出、精彩纷呈。这实际上是符合历史规律的,每一次大的科技产业革命,通常萌发于大的经济危机之中。在这样一个新旧交替、深刻变革的时代,要求我们能够准确识别产业技术的脉动规律,牢牢抓住具有引领性、突破性的重点领域。综合各方面的情况来看,当前引领全球电子信息产业发展的重点领域主要有人工智能、超高清视频、5G等。以人工智能为例,它能够显著丰富电子信息产品和服务形态,提升高端产品供给水平,开辟出规模巨大的新市场。据麦肯锡预测,2025 年人工智能应用市场将达到1270亿美元。
从发展机遇看,新一轮科技和产业革命为我国电子信息产业带来“换道超车”的契机。这主要体现在三个方面。一是产业格局重构机遇。每一轮技术变革都蕴含着重大发展机遇,抓得住、用得好,就可以实现产业的跨越甚至赶超。上世纪七八十年代,日本凭借发展大规模集成电路,在电子信息产业上大幅拉近与美国的差距;本世纪初,韩国、中国台湾抓住“显示革命”的机遇,通过大力发展TFT-LCD,在显示器件领域迅速崛起。当前,全球信息技术创新进入密集发生期,呈现多方向、宽前沿、集群式等特征,有望引发产业格局重大调整。这有助于我国打破长期以来因核心关键技术缺失带来的低端锁定,加快迈向全球价值链中高端。二是市场迭代机遇。市场需求是产业发展的核心动力。随着收入水平的提升,我国人民群众的消费升级步伐显著加快,新的市场不断孕育生成。我国电子信息产业如能抓住这一机遇,充分发挥好大国大市场优势,注重技术迭代创新,加强质量品牌建设,提升营销服务水平,不断推出具有市场号召力的新产品,就能够在未来的产业竞争中抢占先机。三是路径依赖突破机遇。长期以来,我国电子信息产业走的是跟随发展的路子,主要依靠“借鉴”“学习”“模仿”发达国家领先企业的主流产品来参与市场竞争。新一轮科技和产业革命条件下,商业模式创新的地位大大提升,为我们探索新的发展路径提供了可能。比如,手机和彩电企业可以不再仅仅依靠卖硬件来获取收入,还可以通过“终端+内容+服务”的模式快速提升企业规模和经营效益。这方面,苹果公司就是一个成功的案例。如果我们的企业都能在商业模式上闯出新路,我们就有可能破除跟随发展造成的既有路径依赖,赢得发展主动权。
各位来宾、各位朋友!
电子信息产业是国民经济的先导性、基础性和战略性产业。近年来,在党中央、国务院的高度重视和坚强领导下,在广大企业和社会各界的共同努力下,我国电子信息产业呈现稳健增长态势,转型升级步伐明显加快,有力支撑了制造强国、网络强国建设。2017年,规模以上电子信息制造业收入达到13万亿元,软件和信息技术服务业收入突破5万亿元,行业整体收入规模超过18万亿元;手机、彩电、笔记本电脑产量占全球的比重分别为90%、70%、95%,我国作为全球最大电子信息产品制造基地的地位更加稳固。在产业规模保持增长的同时,电子信息产业的产业结构不断优化,创新能力持续提升。电子信息产品智能化、高端化发展成果显著,智能手机、智能电视的市场渗透率已超过80%,华为、OPPO、小米等跻身全球手机厂商前列。新兴领域产品布局不断拓展,智能可穿戴设备、智能家居产品、虚拟现实设备、智能音箱等新兴产品种类不断丰富。采用国产超算CPU的“神威•太湖之光”连续蝉联全球超算500强榜首,华为海思、寒武纪、地平线等企业发布人工智能芯片,第一条6代柔性AMOLED生产线实现量产,5G技术研发完成第二阶段试验,中频段频谱使用规划率先发布,国内企业已推出端到端5G预商用系统。
在看到发展成绩的同时,也应清醒地认识到,这些成绩和进展,并没有根本性地改变我国电子信息产业大而不强的基本格局。我国电子信息行业仍存在着深层次的结构性矛盾,集中表现在三个“不相适应”上:一是低端产品过剩与高端产品供给不足之间不相适应。过去我国居民消费具有明显的模仿型、排浪式特征,今天个性化、多样化、高端化消费渐成主流,人民群众对产品品质、性能和安全的要求明显提高,对各类新兴业态和新型服务的需求与日俱增,低端过剩、高端不足的矛盾随着消费升级的加快更加突出。二是企业研发实力弱与企业市场化能力强之间不相适应。2017年我国电子信息百强研发投入合计1890亿元,还不足微软(967亿元)和英特尔(943亿元)两家企业的总和。研发实力不强,使得企业缺乏持续的创新能力,长期看也必然削弱企业的市场化能力。三是产业根植性弱与产业规模实力强之间不相适应。我国是全球最大电子信息制造基地,产业规模优势十分明显。但与此同时,我国集成电路、软件等产业链核心环节薄弱,远远无法满足下游整机和系统发展的需求,造成产业根基不稳固,加大了产业链高端环节外移的风险。
女士们、先生们!
习近平总书记在十九大报告中指出,我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段,必须坚持质量第一、效益优先,以供给侧结构性改革为主线,推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革;强调加快建设制造强国,加快发展先进制造业,推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合。这为我们在新时代推动电子信息行业转型升级指明了新的方向、提出了新的要求。我们要以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,认真贯彻落实十九大的各项决策部署,不忘初心,牢记使命,全面深入实施制造强国和网络强国战略,扎实推动我国电子信息产业持续健康发展。具体而言,要抓好以下四项重点工作:
第一,加快建设电子信息制造业创新中心。围绕电子信息产业重点领域,聚焦战略性、引领性、重大基础共性需求,打造高效立体的开放型创新网络,破解关键共性技术供给缺失难题,跨越科技成果产业化的“死亡之谷”。目前,工信部已经批复建设了5家国家级制造业创新中心,大部分与电子信息产业有着紧密关联,涉及动力电池、印刷及柔性显示、信息光电子等,未来计划筹备建设集成电路先进工艺和传感器等国家级创新中心。
第二,着力打造世界级电子信息产业集群。我国电子信息产业已经形成了一批具有较大影响力的产业基地和产业集聚区,具备了打造世界级先进制造业集群的良好基础。下一步,我们要鼓励和引导各地区结合自身基础和条件,在“特色”和“优势”上做足做好文章,积极探索适合本地实际的发展路径和模式,对标国际先进,注重协同推进,整合资源,优化布局,加快打造一批世界级电子信息产业集群。
第三,推动电子信息重点领域突破发展。集成电路、超高清视频、5G中高频器件、汽车电子、新型显示是代表未来电子信息产业发展方向的重点领域,要抓住不放,久久为功,实现突破。要提高创新能力,推动集成电路跨越式发展;要注重产业链协同,加快建设超高清视频产业体系;要瞄准技术前沿,推动5G中高频器件产业布局突破;要培育产业生态,构建汽车智能计算架构;要加强规划引导,推动新型显示产业超越发展。
各位来宾、各位朋友!习近平总书记指出,“在激烈的国际竞争中,唯创新者进,唯创新者强,唯创新者胜”。我们要紧紧牵住核心技术自主创新这一“牛鼻子”,砥砺前行,不懈努力,加快实现电子信息产业由大到强的历史性转变,为实现中华民族“两个一百年”奋斗目标、实现中华民族伟大复兴的中国梦作出更大的贡献。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。