发布时间:2018-04-10 阅读量:1061 来源: 我爱方案网 作者:
女士们、先生们,朋友们:
大家上午好!在这春意盎然的美好时节,非常高兴和大家一起参加以“智领新时代 慧享新生活”为主题的第六届中国电子信息博览会。在此,我谨代表工业和信息化部,对各位参会代表和各位嘉宾表示热烈欢迎!对一直以来关心和支持我国电子信息产业发展的社会各界朋友表示衷心的感谢!
习近平总书记指出,“世界经济加速向以网络信息技术产业为重要内容的经济活动转变。我们要把握这一历史契机,以信息化培育新动能,用新动能推动新发展。”在党中央、国务院的坚强领导下,在产业界的共同努力下,我国电子信息产业保持着快速发展的良好态势。2017年规模以上电子信息制造业收入超过13万亿元,软件和信息技术服务业收入突破5万亿元,行业整体规模超过18万亿元。我国作为全球最大电子信息产品制造基地的地位更加稳固,手机、微型计算机、网络通信设备、彩电等主要产品产量继续居全球首位。创新能力显著提升,我国第一条6代柔性AMOLED生产线实现量产,多家企业推出人工智能芯片,一批关键电子装备在智能制造等领域实现了普及应用,电子信息产业与其他领域的产业融合、技术融合、市场融合进一步加速和深化,已成为支撑我国制造强国、网络强国建设和我国经济社会创新发展的重要引擎。
各位来宾,各位朋友,党的十九大报告指出,我国经济已由高速发展阶段转向高质量发展阶段。这为我们在新时代推动电子信息产业发展指明了新方向、提出了新要求。我们将深入学习贯彻落实习近平新时代中国特色社会主义思想和党的十九大精神,牢牢把握高质量发展根本要求,以供给侧结构性改革为主线,加快质量变革、效益变革、动力变革,扎实推动我国电子信息产业持续健康发展。
第一,激活一个活力。即激活创新作为发展第一动力的引领作用,在重点领域布局电子信息制造业创新中心,牵引重构电子信息产业创新体系,补齐基础领域短板,抢占前沿领域制高点,加快创新成果产业化,为产业升级提供坚实支撑。
第二,面向两类需求。既要面向人民群众消费升级的需求,引导消费电子产品智能化、高端化发展,加快拓展超高清视频、智慧健康养老等新兴领域,提高产业供给质量,扩大升级信息消费;又要面向制造强国和网络强国建设需求,强化产业技术支撑能力,深化互联网、大数据和人工智能与制造业的深度融合,培育壮大数字经济。
第三,用好三大抓手。一是用好智能制造这个抓手,促进产业结构升级,提升发展效率和发展质量;二是用好世界级先进制造业集群培育抓手,引导产业资源集聚和各地区产业特色化、高端化发展,促进我国电子信息产业迈向全球价值链中高端;三是用好“一带一路”抓手,创新对外交流与产业合作模式,拓展电子信息领域发展新空间,推动形成电子信息领域全面开放新格局。
各位来宾、各位朋友,由工业和信息化部与深圳市人民政府共同主办的中国电子信息博览会已经成功举办了五届。在社会各界的大力支持下,博览会的影响力不断增强,已成为外界了解中国电子信息产业的窗口和引领产业发展的风向标。在中国特色社会主义发展进入新时代、开启新征程之际,我们希望博览会能够进一步扩大规模、充实内容、强化特色,要在展示电子信息行业新技术、新产品、新业态、新模式的基础上,加强对工业技术和信息技术两个IT融合创新成果的展示;要顺应企业、用户和地方政府的需求,优化内容设计,丰富展览形式,让各位参与者都有丰硕的收获;要着力提升专业化、新型化、高端化、国际化能力,以更加全面、优质、贴心的服务提升博览会的品牌形象和影响力。
作为电子信息产业主管部门,工业和信息化部将与社会各界携手合作,把中国电子信息博览会打造成国际一流的展会平台,成为推动国内外产业交流合作的重要载体。希望大家充分利用博览会搭建的互动平台,充分展示、深入交流、务实合作,实现互利共赢。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。