发布时间:2018-04-10 阅读量:1088 来源: 我爱方案网 作者:
女士们、先生们,朋友们:
大家上午好!在这春意盎然的美好时节,非常高兴和大家一起参加以“智领新时代 慧享新生活”为主题的第六届中国电子信息博览会。在此,我谨代表工业和信息化部,对各位参会代表和各位嘉宾表示热烈欢迎!对一直以来关心和支持我国电子信息产业发展的社会各界朋友表示衷心的感谢!
习近平总书记指出,“世界经济加速向以网络信息技术产业为重要内容的经济活动转变。我们要把握这一历史契机,以信息化培育新动能,用新动能推动新发展。”在党中央、国务院的坚强领导下,在产业界的共同努力下,我国电子信息产业保持着快速发展的良好态势。2017年规模以上电子信息制造业收入超过13万亿元,软件和信息技术服务业收入突破5万亿元,行业整体规模超过18万亿元。我国作为全球最大电子信息产品制造基地的地位更加稳固,手机、微型计算机、网络通信设备、彩电等主要产品产量继续居全球首位。创新能力显著提升,我国第一条6代柔性AMOLED生产线实现量产,多家企业推出人工智能芯片,一批关键电子装备在智能制造等领域实现了普及应用,电子信息产业与其他领域的产业融合、技术融合、市场融合进一步加速和深化,已成为支撑我国制造强国、网络强国建设和我国经济社会创新发展的重要引擎。
各位来宾,各位朋友,党的十九大报告指出,我国经济已由高速发展阶段转向高质量发展阶段。这为我们在新时代推动电子信息产业发展指明了新方向、提出了新要求。我们将深入学习贯彻落实习近平新时代中国特色社会主义思想和党的十九大精神,牢牢把握高质量发展根本要求,以供给侧结构性改革为主线,加快质量变革、效益变革、动力变革,扎实推动我国电子信息产业持续健康发展。
第一,激活一个活力。即激活创新作为发展第一动力的引领作用,在重点领域布局电子信息制造业创新中心,牵引重构电子信息产业创新体系,补齐基础领域短板,抢占前沿领域制高点,加快创新成果产业化,为产业升级提供坚实支撑。
第二,面向两类需求。既要面向人民群众消费升级的需求,引导消费电子产品智能化、高端化发展,加快拓展超高清视频、智慧健康养老等新兴领域,提高产业供给质量,扩大升级信息消费;又要面向制造强国和网络强国建设需求,强化产业技术支撑能力,深化互联网、大数据和人工智能与制造业的深度融合,培育壮大数字经济。
第三,用好三大抓手。一是用好智能制造这个抓手,促进产业结构升级,提升发展效率和发展质量;二是用好世界级先进制造业集群培育抓手,引导产业资源集聚和各地区产业特色化、高端化发展,促进我国电子信息产业迈向全球价值链中高端;三是用好“一带一路”抓手,创新对外交流与产业合作模式,拓展电子信息领域发展新空间,推动形成电子信息领域全面开放新格局。
各位来宾、各位朋友,由工业和信息化部与深圳市人民政府共同主办的中国电子信息博览会已经成功举办了五届。在社会各界的大力支持下,博览会的影响力不断增强,已成为外界了解中国电子信息产业的窗口和引领产业发展的风向标。在中国特色社会主义发展进入新时代、开启新征程之际,我们希望博览会能够进一步扩大规模、充实内容、强化特色,要在展示电子信息行业新技术、新产品、新业态、新模式的基础上,加强对工业技术和信息技术两个IT融合创新成果的展示;要顺应企业、用户和地方政府的需求,优化内容设计,丰富展览形式,让各位参与者都有丰硕的收获;要着力提升专业化、新型化、高端化、国际化能力,以更加全面、优质、贴心的服务提升博览会的品牌形象和影响力。
作为电子信息产业主管部门,工业和信息化部将与社会各界携手合作,把中国电子信息博览会打造成国际一流的展会平台,成为推动国内外产业交流合作的重要载体。希望大家充分利用博览会搭建的互动平台,充分展示、深入交流、务实合作,实现互利共赢。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。