发布时间：2018-04-9 阅读量：2574 来源: 我爱方案网 作者: sunny
这是一场聚焦人工智能、工业电子和智慧城市的技术采购盛会！
意法半导体（ST）、中国科学院深圳先进技术研究院、赛迪顾问股份有限公司物联网中心、中国电子信息博览会组委会、APICloud（华南区）、瑞芯微电子股份有限公司、北京远大创新科技有限公司、深圳市森国科科技股份有限公司、深圳贝特莱电子科技股份有限公司、深圳市思普达软件系统股份有限公司、深圳市蓝格仕科技有限公司、深圳凯盈吉成投资管理有限公司、深圳市微钠研究院、昀鼎科技(深圳)有限公司、深圳市宇阳科技有限公司、深圳市微尔联科技有限公司、宁波意恒智能科技有限公司、深圳市恒晨电器有限公司、深圳市原上科技有限公司、深圳市阿米诺技术有限公司、深圳市伏茂斯科技开发有限公司……
而这些企业将在活动现场与大家一起来探讨人工智能与物联网发展前沿方案技术、企业经验、产业动态，展示人工智能与物联网产业发展成果，加强技术与市场的对接，促进人工智能在物联网产业的健康持续发展。
200+
超过200家服务商报名
30+
近30家IC原厂支持
8+
优选八大技术模块
90+
历时三个月AI与自动化方案大比武
5+
五大AI峰会与创客论坛
活动组织机构：
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
