发布时间：2018-04-3 阅读量：1060 来源: 我爱方案网 作者:
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳代理的恩智浦（NXP）力推NXP i.MX8X在车用数字仪表板方案应用，旨在为客户带来多层次、高分辨率、逼真的视觉呈现解决方案。
大联大品佳代理的NXP推出的i.MX 8X处理器沿用了高端i.MX 8系列的通用子系统和架构，有多种引脚兼容版本可供选择，同时最大程度地实现了软件的重复利用，因此能提供非常出色且极具性价比的扩展选择范围。另外，i.MX 8X系列还内置先进的SafeAssure显示控制器，这与失效备援安全层和独立于Cortex-A CPU和三维图形加速器的实时域相结合，最高可支持的摄像头和显示屏达到ASIL-B级汽车安全认证标准。
该系列处理器内部高度集成，支持图形、视频、图像处理以及音频和语音功能，因此非常适合工业自动化、人机界面（HMI）、工业控制、机器人、楼宇控制、汽车仪表盘、车载信息娱乐系统和远程信息处理等应用。汽车厂商正从传统的模拟仪表板转向完全基于显示幕的数字仪表板，要显示给驾驶者看的资讯日益增加，这需要解决方案能够动态地重新配置，以安全地根据驾驶者的喜好显示内容。
方案介绍
NXP i.MX 8X系列扩展了i.MX 8系列的可伸缩性，包含i.MX 8高端系列的常见子系统和架构，通过引脚相容实现无与伦比的性价比可伸缩性和最高水准的软件复用。
方案特色
方案应用
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
