发布时间：2018-04-3 阅读量：1018 来源: 我爱方案网 作者:
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳代理的恩智浦（NXP）力推NXP i.MX8X在车用数字仪表板方案应用，旨在为客户带来多层次、高分辨率、逼真的视觉呈现解决方案。
大联大品佳代理的NXP推出的i.MX 8X处理器沿用了高端i.MX 8系列的通用子系统和架构，有多种引脚兼容版本可供选择，同时最大程度地实现了软件的重复利用，因此能提供非常出色且极具性价比的扩展选择范围。另外，i.MX 8X系列还内置先进的SafeAssure显示控制器，这与失效备援安全层和独立于Cortex-A CPU和三维图形加速器的实时域相结合，最高可支持的摄像头和显示屏达到ASIL-B级汽车安全认证标准。
该系列处理器内部高度集成，支持图形、视频、图像处理以及音频和语音功能，因此非常适合工业自动化、人机界面（HMI）、工业控制、机器人、楼宇控制、汽车仪表盘、车载信息娱乐系统和远程信息处理等应用。汽车厂商正从传统的模拟仪表板转向完全基于显示幕的数字仪表板，要显示给驾驶者看的资讯日益增加，这需要解决方案能够动态地重新配置，以安全地根据驾驶者的喜好显示内容。
方案介绍
NXP i.MX 8X系列扩展了i.MX 8系列的可伸缩性，包含i.MX 8高端系列的常见子系统和架构，通过引脚相容实现无与伦比的性价比可伸缩性和最高水准的软件复用。
方案特色
方案应用
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
