发布时间：2018-03-29 阅读量：1251 来源: 我爱方案网 作者:
推动高能效创新的安森美半导体宣布加入全球最大的创新平台位于美国硅谷的Plug and Play创业生态系统。安森美半导体加入Plug and Play的移动与物联网（IoT）平台，进一步体现其致力于广泛部署汽车和工业方案的承诺。
安森美半导体策略业务创投高级副总裁Mamoon Rashid表示：“客户越来越依赖我们的关键使能技术，这些技术正在颠覆现有的商业模式。我们须结合内部及外部技术开发的战略来加快创新。与致力于加速创新的机构如Plug and Play合作，为我们提供了有效的途径去评估和咨询新的技术，把它们提早结合到安森美半导体的方案和产品阵容中。”
安森美半导体位列全球汽车行业十大半导体供应商，拥有超过二十年的经验，为Plug and Play生态系统提供针对主要汽车电子系统的创新的汽车级半导体方案。安森美半导体用于物联网(IoT)的节点到云（node-to-cloud）环境能够解决客户在原型制作、试用和系统部署中的挑战，并注重增值应用和服务。这些优势使公司成为实现先进驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车、工厂自动化、机器视觉和工业电源管理的一个关键合作伙伴。
安森美半导体汽车与IoT方案的战略重点与Plug and Play的初创公司的创新方案相匹配，使公司能充分利用快速发展的行业大趋势。
Plug and Play IoT与移动项目副总裁Sobhan Khani表示：“把创业公司与可在市场上验证其技术的企业联结一起，是改变赛局的做法。安森美半导体加入我们的移动和IoT平台，极大地惠及了我们生态系统中的初创公司。很高兴安森美半导体加入我们的生态系统，共同迈向技术更先进的未来。”
随着汽车智能化与电气化加速，多通道负载驱动器成为车身控制模块（BCM）燃油喷射热管理系统的核心部件。意法半导体（ST）的L9026凭借八通道可配置输出ASIL-B诊断和跛行回家模式占据高端市场。然而，以比亚迪半导体（BGD1008）杰发科技（AC7801x）、纳芯微（NSD2622N）、矽力杰（SAxxxx系列）为代表的国产芯片正快速切入该领域，通过差异化设计争夺市场份额。本文从技术成本国产替代等维度展开深度对比。
市场研究机构IDC最新数据显示，2025年第一季度全球智能眼镜设备出货量达148.7万台，同比激增82.3%。这一增长主要由音频及拍摄类眼镜驱动，该品类全球出货83.1万台，实现219.5%的惊人涨幅。与此同时，AR/VR设备出货65.6万台，同比增长18.1%。从地域分布看，Meta持续领跑全球市场，并在西欧加速渠道布局。
2025年6月17日，恩智浦半导体（NASDAQ: NXPI）宣布完成对奥地利车用软件开发商TTTech Auto的收购交割。此次交易依据双方2025年1月达成的协议推进，以6.25亿美元现金实现全资收购，约1100名TTTech Auto工程师将整合至恩智浦汽车业务体系。
三星电子即将推出的Exynos 2600处理器因其突破性的技术设计成为行业焦点。据多方爆料，该芯片将首次采用三星自有2nm GAA（全环绕栅极）制程工艺，并放弃前代“1+2+5+2”的十核CPU架构，转而采用“双超大核+六能效核”的八核设计（2×Cortex-X + 6×Cortex-A），更接近高通骁龙方案。这一调整旨在优化性能与能效平衡，避免此前Exynos 2500因10核设计导致的能效比失衡问题。
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下，供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日，移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN，以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破，为行业注入安全可信的新势能。
