发布时间：2018-03-29 阅读量：1234 来源: 我爱方案网 作者:
推动高能效创新的安森美半导体宣布加入全球最大的创新平台位于美国硅谷的Plug and Play创业生态系统。安森美半导体加入Plug and Play的移动与物联网（IoT）平台，进一步体现其致力于广泛部署汽车和工业方案的承诺。
安森美半导体策略业务创投高级副总裁Mamoon Rashid表示：“客户越来越依赖我们的关键使能技术，这些技术正在颠覆现有的商业模式。我们须结合内部及外部技术开发的战略来加快创新。与致力于加速创新的机构如Plug and Play合作，为我们提供了有效的途径去评估和咨询新的技术，把它们提早结合到安森美半导体的方案和产品阵容中。”
安森美半导体位列全球汽车行业十大半导体供应商，拥有超过二十年的经验，为Plug and Play生态系统提供针对主要汽车电子系统的创新的汽车级半导体方案。安森美半导体用于物联网(IoT)的节点到云（node-to-cloud）环境能够解决客户在原型制作、试用和系统部署中的挑战，并注重增值应用和服务。这些优势使公司成为实现先进驾驶辅助系统(ADAS)、电动汽车、工厂自动化、机器视觉和工业电源管理的一个关键合作伙伴。
安森美半导体汽车与IoT方案的战略重点与Plug and Play的初创公司的创新方案相匹配，使公司能充分利用快速发展的行业大趋势。
Plug and Play IoT与移动项目副总裁Sobhan Khani表示：“把创业公司与可在市场上验证其技术的企业联结一起，是改变赛局的做法。安森美半导体加入我们的移动和IoT平台，极大地惠及了我们生态系统中的初创公司。很高兴安森美半导体加入我们的生态系统，共同迈向技术更先进的未来。”
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
