Allegro发布新型全集成精确电流传感器IC

发布时间:2018-03-29 阅读量:1344 来源: 我爱方案网 作者:

Allegro MicroSystems,LLC宣布推出全新的电流传感器系列IC ACS772/73,能够为AC或DC电流检测提供经济而准确的解决方案。


新产品具有200 kHz带宽,是电机控制、负载检测和管理、电源和DC-DC转换器控制以及逆变器控制等应用的理想选择。ACS772/73具备2.5μs的响应时间,可在安全关键型应用中实现过流故障检测。该系列传感器可应用于汽车和工业等领域,在其整个生命周期内的精度为±2.1%。两个电流传感器IC分别采用5V(ACS772)和3.3V(ACS773)单电源供电。

ACS772/73器件包括一个精密的、低偏置线性霍尔电路,并有一个铜质导电路径位于芯片附近。流经该铜质导电路径的电流产生一个磁场,霍尔IC将其转换为成比例的电压。通过使磁信号尽量靠近霍尔传感器从而得以使器件的精度更加优化。低偏置的斩波稳定BiCMOS霍尔IC在出厂时已进行了精确编程,可提供一个精确、成比例的输出电压。专有的数字温度补偿技术大大提高了传感器IC的精度和温度稳定性。 Allegro专有的集成式屏蔽技术可在高边和高压应用中实现低输出电压纹波和低偏置漂移,提供高阶的针对电流导体dV/dt和杂散电场的抗干扰能力。当增大的电流流经用于电流采样的初级铜导电路径(从端子4到端子5)时,器件的输出增大。该导电路径的内阻典型值为100μΩ,具有较低的功耗。铜导体的较大厚度允许器件耐受高过电流条件。导电路径的端子与信号引线(引脚1至3)之间具有电隔离,这使ACS772/73系列传感器IC可用于需要电气隔离的应用,而无需使用光隔离器或其他昂贵的隔离技术。

ACS772和ACS773电流传感器IC采用Allegro的定制CB封装,与竞争对手的电流传感器模块解决方案相比占用空间更小。这些器件还具有2.5μS的响应时间,是Allegro定制CB封装中响应时间最快的产品。所有器件在出厂前已完全校准,全部为无铅产品。所有引线采用100%雾锡电镀,较重的标准尺寸引线框由无氧铜制成。

欲了解ACS772和ACS773器件的价格和其他信息,请联系Allegro上海分公司。


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

低功耗蓝牙4.0运动传感器
钢筋锈蚀传感器采集仪的设计及开发
汽车类 mA 至 kA 级电流分流传感器方案


快包任务,欢迎技术服务商承接:

带485接口电导率传感器 2000
低功耗人体红外传感器 1000


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
意法半导体L9026车规负载驱动器与国产替代方案

随着汽车智能化与电气化加速,多通道负载驱动器成为车身控制模块(BCM)燃油喷射热管理系统的核心部件。意法半导体(ST)的L9026凭借八通道可配置输出ASIL-B诊断和跛行回家模式占据高端市场。然而,以比亚迪半导体(BGD1008)杰发科技(AC7801x)、纳芯微(NSD2622N)、矽力杰(SAxxxx系列)为代表的国产芯片正快速切入该领域,通过差异化设计争夺市场份额。本文从技术成本国产替代等维度展开深度对比。

全球智能眼镜市场迎来爆发式增长,中国成核心增长引擎​

市场研究机构IDC最新数据显示,2025年第一季度全球智能眼镜设备出货量达148.7万台,同比激增82.3%。这一增长主要由音频及拍摄类眼镜驱动,该品类全球出货83.1万台,实现219.5%的惊人涨幅。与此同时,AR/VR设备出货65.6万台,同比增长18.1%。从地域分布看,Meta持续领跑全球市场,并在西欧加速渠道布局。

恩智浦正式完成TTTech Auto收购,加速构建软件定义汽车安全架构

2025年6月17日,恩智浦半导体(NASDAQ: NXPI)宣布完成对奥地利车用软件开发商TTTech Auto的收购交割。此次交易依据双方2025年1月达成的协议推进,以6.25亿美元现金实现全资收购,约1100名TTTech Auto工程师将整合至恩智浦汽车业务体系。

三星Exynos 2600:2nm工艺与架构革新引领旗舰芯片竞争

三星电子即将推出的Exynos 2600处理器因其突破性的技术设计成为行业焦点。据多方爆料,该芯片将首次采用三星自有2nm GAA(全环绕栅极)制程工艺,并放弃前代“1+2+5+2”的十核CPU架构,转而采用“双超大核+六能效核”的八核设计(2×Cortex-X + 6×Cortex-A),更接近高通骁龙方案。这一调整旨在优化性能与能效平衡,避免此前Exynos 2500因10核设计导致的能效比失衡问题。

全链路国产化方案问世:SG530C-CN模组推动关键领域自主可控

在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下,供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日,移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN,以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破,为行业注入安全可信的新势能。