发布时间：2018-03-28 阅读量：977 来源: 我爱方案网 作者: sunny编辑
• PKU4300D新系列1/16砖封装DC/DC模块可提供业界最高的功率和效率
Flex电源模块（Flex Power Modules）今天宣布推出新型1/16砖12V输出DC/DC转换器模块——该模块可提供200W功率，并具有高达95%的业界领先效率，非常适合替代许多应用中的1/8砖封装转换器，从而可节省超过40%的电路板空间。
新推出的PKU4213D具有36VDC至75VDC的宽输入范围，提供严格稳定的12V输出，并可处理高达204W的功率。PKU4300D系列提供的其他模块包括135W和100W两个版本——135W版本具有5V/27A输出，100W版本则提供3.3V/30.3A输出。
该模块非常适用于信息与通信技术（ICT）、电信和工业领域中的分布式电源和中间总线电压架构。它还适用于在由多节电池或整流器供电的应用中面向大功率和高性能应用部署，并满足在网络和电信设备、服务器和数据存储应用以及工业设备等产品中使用的所有要求。
该模块极高的效率——通常部署在电信和数据通信领域、输入为48V时可达95%——可为最终用户显著降低能源和冷却成本。此外，该模块在极具挑战性的热环境中亦可提供高端性能，这意味着，其在设计用于工作在高环境温度和气流有限的环境下的应用中具有更高的可用功率，从而可提供更高的产品可靠性。
该产品采用业界标准的、兼容DOSA的5引脚1/16砖封装，尺寸为33.02×22.86×11.30mm；可采用通孔或表面安装，从而在电路板组装阶段提供最大的灵活性。该模块还可以裸板方式供货，这种情况下，它可在12V输出下提供180W功率，或者在配备基板时，可提供204W的全部输出功率。
PKU4213D的输入对输出（I/O）隔离电压为2250VDC，因此还可用于包括以太网供电（PoE）在内的广泛应用。此外，该模块还提供包括输出过压、过温和过流在内的高级保护功能。
新模块由Flex设计和制造，以期满足业界对DC/DC电源转换器提出的最高标准要求，从而为电源系统设计人员提供开发长期和高性能平台所需的质量和信心水平。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
