发布时间：2018-03-19 阅读量：1084 来源: 我爱方案网 作者:
AI其实与过去的所有信息科技质变一样，都由一波热潮来先行，热潮过后自然会退烧，但所带来的影响将会永久性地改变我们的生活及工作样态(试想20年前怎么决定买不买某项商品？)。
记得20年前有开班教如何用计算机及Office软件，15年前还有教上网及设计网页的课程吗?现在这类型的课程几乎消失，不是会用Office软件及上网不重要，而是因为这些技能已成必备。
这一波的AI浪潮是信息科技史上头一遭，在信息运用上的突破，不再以人类为决策主体，而是企图由计算机来辅助甚至代替人类的决策。简单来说，过去的突破都在于讯息的提供，对我们的优势帮助是「加法」：多拥有一些讯息，竞争力是加分的。而这一波的突破，终于比较符合我们对于电「脑」的期待(不再只是书僮)，开始让它来帮助人类做决策。因此，AI带来的优势是「乘法」，基于我们拥有的讯息，让计算机进行比人类更客观更全面，可能也是更准确的判断，在竞争力上可有立竿见影的加乘效果，这是为什么它如此重要、忽略它如此致命的原因。
趋势大师凯文.凯利说：“如果你了解AI，知道怎么与AI一起工作，以后你会先找到工作。”未来，不懂驾驭AI的个人或企业，就像今天不会上网或没有e化一样，不一定会致命，但保证大幅丧失竞争力。因此，没有学不学的问题，而是早学或晚学的问题。你希望成为哪一种？
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在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
