Silicon Labs推出首款低功耗PCI Express Gen 4缓冲器

发布时间：2018-03-16 阅读量：1124 来源: 我爱方案网作者:

Silicon Labs日前推出了一系列低功耗PCI Express （PCIe） Gen 1/2/3/4时钟缓冲器，设计旨在为1.5V和1.8V应用提供超低抖动时钟分发。

Silicon Labs的新型Si532xx PCIe时钟缓冲器具有40fs RMS（典型值）的附加抖动性能，可为严格的PCIe Gen 3和Gen 4抖动规范提供超过90％的余量，从而简化时钟分发和降低产品开发风险。

越来越多的数据中心硬件设计正在使用低功耗1.5V或1.8V电源，以最大限度地降低整体功耗，这些数据中心硬件设计包括网络接口卡（NIC）、PCIe总线扩展器和高性能计算（HPC）加速器。Si532xx缓冲器由单个1.5V-1.8V电源供电，具有多达12路时钟输出，非常适合在低功耗设计中提供低抖动PCIe时钟分发。Si532xx时钟器件支持PCIe通用时钟、分离参考无展频（SRNS）和分离参考独立展频（SRIS）架构，能够满足各种应用需求。

Si532xx时钟是基于非PLL的扇出缓冲器，支持展频时钟信号的分发而不影响信号完整性。随着PCIe端点数量在服务器和存储应用中的不断增长，要求系统设计人员提供更多的PCIe参考时钟的缓冲时钟副本。新型Si532xx系列产品的超低抖动性能使得设计人员能够级联多个缓冲器，同时仍能达到0.5ps RMS的最大允许系统PCIe抖动预算。

Si532xx器件输出驱动器利用Silicon Labs的推挽式HCSL技术，该技术不像使用恒流输出驱动器技术的传统PCIe缓冲器那样需要外部终端电阻。内部电源滤波可防止电源噪声降低时钟抖动性能，从而消除了竞争解决方案所需的离散式低压差稳压器。Si532xx系列产品支持85欧姆和100欧姆阻抗选项。

Silicon Labs时钟产品高级营销总监James Wilson表示：“我们利用Silicon Labs在高性能时钟设计方面的专业技术来降低PCIe时钟分发应用中的抖动和功耗。我们新推出的Si532xx系列产品显示Silicon Labs致力于帮助整合并简化数据中心、工业、通信和消费类设计中的高速时钟树设计。”

由于时钟抖动是所有PCIe应用的关键设计参数，Silicon Labs提供PCIe Gen 1/2/3/4软件工具，可简化PCIe抖动测量。开发人员可免费下载该易于使用的实用软件工具：www.silabs.com/pcie-learningcenter。

价格与供货

Si532xx PCIe时钟缓冲器已经量产，并可提供样片，其中包括多种输出选项。Si53212、Si53208和Si53204时钟器件提供12路、8路和4路PCIe时钟输出。样片可在两周内发货，批量订购可在四周内发货。在一万片采购量时，4路输出时钟器件的单价为1.40美元起，12路输出时钟器件的单价为2.17美元起。Silicon Labs的新型Si53204-EVB开发套件零售价为175美元，可提供快速、简单的PCIe缓冲器评估。

方案超市都是成熟的量产方案和模块，欢迎合作：

基于AR技术的3D机械制图册
 噪声抑制器激光功率稳定仪
 基于车载激光扫描的大规模城市场景三维建模项目

快包任务，欢迎技术服务商承接：

无刷电机控制板软件设计 27000
电机控制+无线模块方案开发 20000
程控安规耐压测试仪设计 15000

>>购买VIP会员套餐

相关资讯

AI引爆芯片扩产潮：2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地，三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报：HBM驱动创纪录营收，技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424！HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC，突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。