Xilinx推出面向未来光纤网络的关键技术与产品

发布时间:2018-03-14 阅读量:862 来源: 我爱方案网 作者:

赛灵思宣布在OFC 2018上,通过FPGA 行业突破性的 112G PAM4 光纤网络电气信号传输技术的首次演示,以及 16nm Virtex® UltraScale+™ 系列新增带有 58G PAM4 收发器器件系列的宣布,让与会者一睹了未来网络技术的风采。

云服务和5G 的推出驱动数据流量大幅增长,这为满足网络中迅速增长的带宽需求带来了挑战。要想以高性价比满足带宽需求,路由器和交换机的线路卡端口密度、光学标准的演进发展以及光学网络带宽升级都是面临的主要约束。向58G和112G收发器的过渡,是在相同的现有空间上实现400G和800G+数据速率的重要一步。

112G PAM4技术演示—赛灵思定义新一代产品性能

赛灵思预见到对速度和吞吐量的需求将进一步增长,因而其在单个通道上演示了全双工 112G PAM4 信号传输方案。业界专家认为 112Gb/s的收发器性能对满足新一代光纤网络和线路卡密度的要求至关重要。客户将在赛灵思即将推出的 7nm产品系列看到采用 112G 收发器的可编程器件。

Moor Insights & Strategy 的 高性能计算( HPC)和机器学习高级分析师 Karl Freund 表示:“赛灵思在推动标准工作以及串行互连技术性能突破方面有着悠久的历史,今天更是通过业界首个112G PAM4的演示以及58G PAM4解决方案的推出,持续推动着这项事业。对于面临着光纤网络带宽性能提升挑战的网络架构师而言,赛灵思今天宣布的消息乃是一次重大的飞跃。”

赛灵思收发器技术里程碑

全新 58G PAM4 FPGA—客户今日起即可展开设计工作

全新赛灵思收发器架构构建在高端应用领域炙手可热的 Virtex UltraScale+ 系列器件之上,能将编程逻辑的灵活性与 58G PAM4 收发器完美结合在一起,从而帮助客户高效地将现有系统的带宽水平提高一倍。上述器件能在现有25G背板上工作,不仅能延长当前系统的使用寿命和扩展带宽,同时还可为新一代技术发展铺平道路。就技术移植而言,采用 58G 收发器的新器件可与现有 Virtex UltraScale+ 量产器件在占位面积上相兼容。

最新收发器架构的目标应用为云计算、5G 网络、核心网络(OTN、以太网)以及网络功能虚拟化(NFV)等,可帮助厂商以简约紧凑的系统设计实现 50G、100G 和 400G 端口以及 Tb 级接口的规模进行扩展。

赛灵思通信市场副总裁 Farhad Shafai 表示:“网络发展日新月异,需要支持更快速、更灵活和适应性更强的系统,而业界也在为预期中的新型光纤器件与标准的发展变化积极做好准备。我们很高兴能为我们的客户交付最灵活和适应性最强的解决方案以及经生产实践验证的芯片,同时延续一贯保持的高品质,并与光学、背板及其它关键技术所构成的生态系统密切合作。”

全新 58G PAM4 Virtex UltraScale+器件,整合了新一代互联所需的集成型PAM4收发器、100GE IP模块以及所有相关的前向纠错编码(FEC)技术。

赛灵思宣布16nm Virtex® UltraScale+™ 系列新增带有 58G PAM4 收发器器件系列


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

光纤数据转发器
CameraLink转四路光纤数据转发卡
基于Xilinx Kintex-7 PCIeX8 四路光纤卡


快包任务,欢迎技术服务商承接:

光纤光栅解调仪开发 200000
数显语音播报 10000
车载WiFi 50000


>>购买VIP会员套餐


相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。