发布时间：2018-03-13 阅读量：2652 来源: 我爱方案网 作者: sunny
4月10日上午，由我爱方案网携手合作伙伴隆重推出的“ST物联网技术方案论坛、合作伙伴签约仪式”将在深圳会展中心4号馆-机器人与智能系统馆盛大开幕，这是“2017智能硬件开发者创客大会”的主论坛之一。届时ST原厂、应用工程师、ST方案商和ST方案需求商将在此分享优质资源和成功案例，探讨新形势下的商业模式构建，助力ST行业应用建立强健的生态圈。
论坛现场将邀请到STM32产品经理Jane YE、ST无线接入产品经理Todd YAN、ST无线接入产品经理Eric DONG出席并分享最新的ST物联网技术干货，还有快包服务商代表江门西特智能和深圳微尔联进行案例演示，这会是一场高水准的技术交流与对话！与会者们将共同探讨前沿技术与开发经验、对接方案需求、发现行业商机。
活动主题：ST物联网技术方案论坛
活动时间：4月10日上午
活动地点：深圳会展中心4号馆-机器人与智能系统馆
活动议程：ST物联网技术方案论坛、合作伙伴签约
09:00-09:30 嘉宾签到
09:30-12:00
STM32物联网应用，从L0，F4，到L4+ （STM32 产品经理 Jane YE）
STM32无线应用方案LoRa、蓝牙及NB-IOT （ST无线接入产品经理 Todd YAN）
Sensor与RF产品，增强版 IOT（ST无线接入产品经理 Eric DONG）
快包服务商案例：矿车监测数据采集系统 （江门市西特智能科技有限公司）
快包服务商案例：煤矿皮带运输管理系统 （深圳市微尔联科技有限公司）
STM圈子对话，伙伴计划与技术合作
大会详情及报名入口：
http://www.52solution.com/index.php/Home/Special/citebaoming2018.html
2018智能硬件开发者创客大会介绍
为推动跨行业电子开发需求与方案服务商对接，大力发展技术外包服务，服务国家创新战略，抢占人工智能技术和应用的至高点。由中国电子信息博览会组委会主办，我爱方案网、快包-人工智能与物联网创新平台协办的“2018智能硬件开发者创客大会（Smart Product Developer&Maker Forum,以下简称SDF）”将于4月9日~11日在深圳会展中心4号馆-机器人与智能系统馆举办。这是一场聚焦人工智能、工业电子和智慧城市的技术采购盛会！
大会聚焦人工智能（AI）&自动化技术和应用方案，线上活动已经进行4个月的人工智能与自动化方案大比武，优选出八个单品模块的TOP服务商，线上优选服务商的成果落地本年度SDF是一大特色--TOP服务商成果展示、合作伙伴签约和AI&自动化产品需求发布。SDF还组织先进技术方案发布、研发阶段服务趋势论坛和主题技术交流会，提供原厂和代理商与方案商对话，分析AI和物联网技术需求趋势，为智能产品的开发外包项目提供优质服务商。
2018智能硬件开发者创客大会(SDF)将同期开设六场分论坛：AI与自动化技术市场需求峰会；我爱方案网与北京远大创新战略合作价值说（新闻发布会）；ST物联网技术方案论坛；中国IC应用论坛：射频无线互联技术与智能家居；研发阶段服务趋势论坛；“快包”智能硬件开发者创客嘉年华。参会企业将汇聚100+快包服务商成果展示，快包合作伙伴、创新的方案公司、增值技术分销商、30+IC公司、云服务商等。
SDF活动组织机构
支持单位：中国信息产业商会电子分销商分会、电子元件技术网中国电子学会、中国半导体协会、中国电子元件协会，深圳市半导体协会、国家集成电路深圳产业化基地、深圳“创业之星”大赛、中国科技开发院，深圳市科技创业促进会
领导单位：深圳市人民政府、国家工业与信息化部
主办单位：中国电子信息博览会组委会
承办单位：我爱方案网、快包-人工智能与物联网创新平台
我爱方案网快包平台的项目跨越了多个领域，从工厂自动化，智能家居，电子控制，信息处理。到农业、环保等，这些项目在快包平台都有很多的服务商。他们的技术能力包含了数据采集，嵌入式、图像识别、语音语音，APP，网站开发等。
欢迎有开发需求的雇主来参加2018智能硬件开发者创客大会，大咖约给你对接优质服务商。我们的项目经理在项目启动后还有全程项目监理服务，保证交付和后续迭代支持产品可持续发展。
欲了解大会详情，请访问：
http://www.52solution.com/index.php/Home/Special/citebaoming2018.html
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
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