发布时间:2018-03-7 阅读量:1210 来源: 我爱方案网 作者:
无论是用于入门级嵌入式开发,用作连接应用的主控制器还是充当附加组件以减轻大型系统负荷,8位单片机(MCU)的作用都在不断扩大。虽然从本质上讲,诸如独立于内核的外设(CIP)、智能模拟以及MPLAB®代码配置器等硬件和软件工具并不深奥也不难实现,但其作用确实不可忽视,它们可以提高处理能力,同时减少代码量、功耗以及快速上市所需的设计工作量。有鉴于此,全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出了以客户创新为宗旨而设计的两大全新单片机系列。
如需了解详细信息,请联系Microchip销售代表或者全球授权分销商。欲购买文中提及产品,可访问易于使用的microchipDIRECT在线商店或联系Microchip授权分销伙伴。
方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:
手机直播声卡开发(如现有技术,任务预算可谈) ¥10000
蓝牙方案及产品开发 ¥10000
MTK6735模块上调试MIPI屏幕 ¥2000
据TrendForce最新报告显示,2025年全球折叠手机出货量预计达1,980万部,市场渗透率维持在1.6%左右。尽管增速较前三年放缓,但技术迭代与价格下探正推动折叠屏成为中高端市场创新标杆。头部品牌加速产品线布局,通过多价位段策略抢占用户心智,为2026年潜在爆发期蓄力。
随着高带宽存储器(HBM)层数突破16层,三星电子正式宣布其技术路线图变革。在韩国半导体产业协会近期举办的研讨会上,三星DS部门半导体研究所常务董事金大宇指出:"现有热压键合(TC)技术难以支撑16层以上HBM制造,混合键合(Hybrid Bonding)将从HBM4E起逐步导入。"这一技术迭代标志着HBM堆叠工艺进入新阶段。
随着iPhone 17系列研发进入关键阶段,美国关税政策导致的零部件成本上涨压力显著。行业分析师指出,为确保产能稳定并控制成本,苹果首次在高端机型中同步采用三星显示(Samsung Display)、乐金显示(LG Display)和京东方(BOE)三家OLED面板供应商。最新供应链数据显示,2024年三星与LG预计合计供货1.13亿块OLED屏幕,京东方供应量约为4500万块,三家总产能将突破1.6亿片,创下iPhone屏幕采购规模新高。
据行业消息,英伟达与联发科联合开发的Windows on Arm PC处理器N1X遭遇重大延期。这款原定于2025年下半年推出的首款合作处理器,现已推迟至2026年第一季度上市。此次延迟主要受操作系统适配、市场接受度及芯片设计优化三重因素影响。
2025年第二季度,力积电(6770.TW)实现合并营收新台币112.78亿元,环比微增1.5%,但营业利润亏损扩大至10.22亿元。关键财务指标显示,公司毛利率降至-9%,归属母公司净损达33.34亿元,每股亏损0.8元。管理层指出,美元汇率波动及衍生金融资产评价损失是利润恶化的主因,其中汇兑损失影响金额高达15.9亿元。