发布时间:2018-03-7 阅读量:1002 来源: 发布人:
PEI-Genesis全球工厂运营高级副总裁及欧洲区总经理Jonathan Parry表示,“从三年前进入中国建立珠海组装工厂迄今,我们一向看好亚洲市场。公司在北美和欧洲的连接器市场拥有成熟的独特生意模式,这种模式不单单是提供产品,更多的是与原厂配合提供定制化的产品解决方案,希望凭借“复制”该模式或者转型进入亚洲市场,与更多的原厂配合提供设计定制化的互连解决方案。”
PEI-Genesis全球工厂运营高级副总裁及欧洲区总经理Jonathan Parry
据了解,在产品设计和服务上,PEI-Genesis拥有自己独特的能力,从设计初期就开始与客户合作,确保整套互连解决方案符合客户特定的使用要求。从设计到交付,工程师专家都全程参与。对合作伙伴而言,PEI-Genesis可以满足那些,他们自己覆盖不到的,第二、三、四层客户的需求。
PEI-Genesis产品管理,市场营销和培训副总裁Peter Austin
根据终端应用产品的不同,恶劣环境下不同的防污防爆要求及其它条件,连接器的组合种类有成千上万种,跟半导体式的标准化配套很难挂上钩,它牵涉到针数、布局、胶芯、电源线、讯号线、光纤线、电镀、涂层等等。基于此类因素,原厂很难同时开设几千或几万个自动流水线生产,无法有效满足客户个性化产品需求,那怎么办呢?
倍捷连接器亚洲区总经理徐梦岚
据TrendForce最新报告显示,2025年全球折叠手机出货量预计达1,980万部,市场渗透率维持在1.6%左右。尽管增速较前三年放缓,但技术迭代与价格下探正推动折叠屏成为中高端市场创新标杆。头部品牌加速产品线布局,通过多价位段策略抢占用户心智,为2026年潜在爆发期蓄力。
随着高带宽存储器(HBM)层数突破16层,三星电子正式宣布其技术路线图变革。在韩国半导体产业协会近期举办的研讨会上,三星DS部门半导体研究所常务董事金大宇指出:"现有热压键合(TC)技术难以支撑16层以上HBM制造,混合键合(Hybrid Bonding)将从HBM4E起逐步导入。"这一技术迭代标志着HBM堆叠工艺进入新阶段。
随着iPhone 17系列研发进入关键阶段,美国关税政策导致的零部件成本上涨压力显著。行业分析师指出,为确保产能稳定并控制成本,苹果首次在高端机型中同步采用三星显示(Samsung Display)、乐金显示(LG Display)和京东方(BOE)三家OLED面板供应商。最新供应链数据显示,2024年三星与LG预计合计供货1.13亿块OLED屏幕,京东方供应量约为4500万块,三家总产能将突破1.6亿片,创下iPhone屏幕采购规模新高。
据行业消息,英伟达与联发科联合开发的Windows on Arm PC处理器N1X遭遇重大延期。这款原定于2025年下半年推出的首款合作处理器,现已推迟至2026年第一季度上市。此次延迟主要受操作系统适配、市场接受度及芯片设计优化三重因素影响。
2025年第二季度,力积电(6770.TW)实现合并营收新台币112.78亿元,环比微增1.5%,但营业利润亏损扩大至10.22亿元。关键财务指标显示,公司毛利率降至-9%,归属母公司净损达33.34亿元,每股亏损0.8元。管理层指出,美元汇率波动及衍生金融资产评价损失是利润恶化的主因,其中汇兑损失影响金额高达15.9亿元。