CEF引领行业最前沿，将打造亚洲最大规模电子展

发布时间：2018-02-19 阅读量：651 来源: 我爱方案网作者: sunny编辑

第91届中国电子展将携手第六届中国电子信息博览、第八届中国锂电新能源展在深圳会展中心举办。展会规模100,000平米，预计专业观众突破100,000，展示范围包括工业级电子元器件、光电器件、电子材料、电子基础装备、电子工具、电子测量仪、IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、新能源汽车、车联网、锂电池、充电桩、智能制造、机器人等电子信息最新技术成果。

基础电子展展区展示电子元器件最新技术成果

当今社会科技的发展是日新月异，产品的更新换代的时间越来越短，而这一切的进步都离不开电子元器件的发展。电子元器件是电子设备及信息系统的重要基础之一，其发展速度、技术水平高低和生产规模，不仅直接影响着电子信息产业的发展，而且对改造传统产业，促进科技进步，提高装备现代化水平都具有重要的现实意义。基于此，参与中国电子展（CEF）的核心企业将重点展示新型电子元器件的技术产品，

电子元器件由原来只为适应整机的小型化及其新工艺要求为主的改进，变为以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主，而且是成套满足的产业化发展阶段。新型电子元器件体现当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等的发展趋势。

电子信息龙头企业齐聚一堂

云计算、大数据、物联网、移动互联网、人工智能等新一代信息技术快速演进，硬件、软件、服务等核心技术体系加速重构，正在引发电子信息产业新一轮变革。单点技术和单一产品的创新正加速向多技术融合互动的系统化、集成化创新转变，创新周期大幅缩短。信息技术与制造、材料、能源、生物等技术的交叉渗透日益深化，智能控制、智能材料、生物芯片等交叉融合创新方兴未艾，工业互联网、能源互联网等新业态加速突破，大规模个性化定制、网络化协同制造、共享经济等信息经济新模式快速涌现。互联网不断激发技术与商业模式创新的活力，开启以迭代创新、大众创新、微创新为突出特征的创新时代。

2018年4月9日-11日的深圳会展中心就是这样一个汇聚电子信息产业龙头企业的行业盛会，参与大会的部分企业有兆芯、联想、紫光、微软、阿里巴巴、拜腾、高通、华为、三星电子、金山软件、小米科技、索尼电器、360科技、西门子、云知声、Inter、百度、中芯国际、浪潮集团、大唐电信、海尔、京东、腾讯科技等。这些国内外知名企业将携带新产品、新技术高调亮相展会。

锂电新能源推动新能源发展

为了响应国家的号召和市场的需求，持续推动锂电新能源产业的持续健康发展。中国电子展将在深圳会展中心8号馆举办“2017中国锂电新能源展”。聚焦锂电池、车联网及新能源汽车产业三大核心领域内容，汇聚产业链近百家知名企业，打造锂电新能源产业年度盛会。新能源汽车不仅低碳环保，有轻便实惠，所以中国新能源汽车发展迅猛，动力锂电池必不可少，同样也带动了旺盛需求。新能源汽车行业从2012至2015年的起步发展，到2016至2017年的调整发展，预计2018年之后将高速发展，市场发展初期，新能源汽车百花齐放，对动力电池及材料的要求也各不相同。

本届展会中的锂电新能源版块是展会的一大亮点。这是国家工信部、深圳市人民政府联手主办的唯一国家级锂电新能源展示平台。锂电池、车联网、充电桩、新能源汽车，展品可以说全面地覆盖了整个新能源汽车上下游产业链。展商更是吸引了一批国内外知名企业ATL、深圳比克、天津力神、中航锂电、风华锂电、四川长虹电源、中山天贸电池、松下能源、三洋能源、中信迪生电源、七星华创等。

中国电子展2017锣鼓喧天之声似犹在耳，转盼间，中国电子展2018展会大幕又启。相信中国电子展助推中国电子信息产业新发展，展会现场也会带给我们新的惊喜。中国电子展在深圳，期待您的光临！

相关资讯

“中国芯”逆袭时刻：新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈：台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128：轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势：AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场？

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速：解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。