发布时间：2018-02-27 阅读量：3112 来源: 我爱方案网 作者:
美国马萨诸塞州北安多弗市——有线和无线连接产品首选制造商美国L-com Global Connectivity公司（“L-com”）今日宣布推出一系列用于恶劣环境连接应用的M12和M8连接器、转接头、插座及耦合器新产品。
这些新产品用于工业控制和工厂自动化、测试设备、输入/输出连接、传感器和驱动器，或其他任何需要带锁紧接口的直通连接应用场合。此类新产品包括M12和M8 3针、4针及5针现场端接连接器，M12和M8 4针及5针母头转接头，M12公头和母头插座以及一系列M12母头T型耦合器。
“此类新型M12和M8连接器、转接头、耦合器及插座特别针对需要加固锁紧M12或M8接口的直通连接应用，且具有工作温度覆盖范围广及IP67防护等级等优点，即使在极端环境下也能保证牢固可靠的连接性。“，产品经理Dustin Guttadauro先生解释道。
L-com的新型M12和M8连接器、转接头、耦合器及插座已备货在库，并可随时发货。
关于L-com：
L-com Global Connectivity总部位于马萨诸塞州北安多弗市，是一家通过ISO 9001：2008认证的有线和无线连接产品龙头制造商，提供线缆组件、连接器、转接头、天线、外壳、浪涌保护器等各种产品（多种产品已获UL认证），并且为电子和数据通信行业提供各种类型的解决方案和最高品质的客户服务。L-com隶属于美国Infinite Electronics公司。
在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下，时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议，旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术，强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸，其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。
随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别，数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限，而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW，预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此，英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体（Navitas）、台达等20余家产业链头部企业，正式成立800V高压直流（HVDC）供电联盟，旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段，大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎，再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示，大联大品牌价值同比提升12.3%，排名跃升至第218位，连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率（ECIA数据），更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇，公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地；凭借MSCI连续三年AA级ESG评级，构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构；而在汽车电子赛道，则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动，这家半导体巨头正以全链协同之势，重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日，AMD在台北国际电脑展（Computex 2025）正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700，标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片，晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个，相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术，R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景，直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域，电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔（Hall）电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷，已难以满足高精度场景需求。多维科技（Dowaytech）基于自主研发的隧道磁电阻（TMR）技术，推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器，成为替代传统方案的革新力量。
