发布时间：2018-02-14 阅读量：757 来源: 我爱方案网 作者:
近日，杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微电子”）发布消息，将于2018年3月13日，在广东省中山市召开“2018年LED照明方案产品推介会”。具体会务信息：
3月13日(周二)上午9:00～12:00，中山市中兴大道中路 中山市国贸（逸豪）大酒店四楼会议中心
作为士兰微电子服务客户的年度盛会，届时，士兰微电子相关产品线负责人及资深研发团队将详细介绍士兰微电子研发多款高性价比LED照明驱动产品和方案。会议现场还将实地展示士兰微电子在LED照明驱动领域最新的研发成果，并提供面对面的技术交流与服务。
2017年是士兰微电子经历蜕变，实现跨越式成长的一年，其8英寸芯片生产线正式建成投产，可以满足客户不同需求的LED照明驱动产品和方案需求，12月份，士兰微电子又与厦门市海沧区政府共同签署战略合作框架协议，拟投资220亿元，规划建设两条12英寸特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。
士兰微电子此次“2018年LED照明方案及产品推介会”值得期待。
全球半导体制造龙头台积电（TSMC）近日公布2024年第二季度财报，美元营收达300.7亿美元，创下单季历史新高。其中，AI相关芯片业务表现尤为亮眼，单季营收首次突破百亿美元大关，占总营收比重超过三分之一，成为推动业绩增长的核心动力。
据供应链最新消息，苹果计划于今年9月推出全新一代iPad Pro，该产品将迎来重大硬件升级，包括搭载性能更强的自研M5芯片，并首次采用双前置镜头设计，以提升AI计算能力和摄像体验。业内人士分析，此次革新有望刺激新一轮市场需求，带动台积电、大立光、鸿海等供应链厂商业绩增长。
近日，中国证监会官网披露，国产高端GPU芯片厂商瀚博半导体（上海）股份有限公司（以下简称“瀚博半导体”）已正式启动上市辅导，由中信证券担任辅导机构。若顺利上市，瀚博半导体将成为继摩尔线程、沐曦股份之后，又一家冲击科创板的国产GPU企业。
据供应链消息，英伟达计划在今年第四季度推出专为中国市场设计的新一代AI芯片B30，以应对美国出口管制政策的影响。该芯片将采用GDDR7显存替代HBM（高带宽内存），预计AI性能较H20下降10%-20%，但价格将降低30%-40%。此举旨在填补H20受限后英伟达在中国市场的供应缺口，并维持其竞争优势。
当地时间7月21日，欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体（NXP Semiconductors）公布了2025年第二季度（截至6月29日）财报。数据显示，公司营收同比下滑6%至29.26亿美元，但环比增长3%，略高于市场预期的29亿美元。Non-GAAP每股收益为2.72美元，同比下降15%，但仍超出分析师预期的2.66美元。
