发布时间:2018-02-23 阅读量:1800 来源: 发布人:
2018年2月22日,Cypress Semiconductor Corp.、SparkFun和全球电子元器件分销商Digi-Key携手合作,联合推出了一款物联网开发平台。通过该平台,创客和工程师们可以快速、轻松地制作“传感器到云端”解决方案原型。为了实现更动态而灵活的物联网开发,SparkFun创建了一款扩展板,可通过专为物联网而设计的Cypress PSoC 6微控制器(MCU)简化系统设计。您可以在Digi-Key和SparkFun上找到该平台和相关元器件。
图:Cypress PSoC 6 MCU
随着工业自动化与智能汽车的发展,高精度位置传感技术成为核心需求。英飞凌科技凭借其在磁传感器领域的前沿积累,推出第三代XENSIV™ 3D磁性霍尔效应传感器系列(TLE493D-W3B6-Bx/TLE493D-P3B6/TLE493D-P3I8)。该产品通过三维磁场测量与功能安全集成,为汽车控制、工业定位等场景提供革新性解决方案。
据TrendForce最新报告显示,2025年全球折叠手机出货量预计达1,980万部,市场渗透率维持在1.6%左右。尽管增速较前三年放缓,但技术迭代与价格下探正推动折叠屏成为中高端市场创新标杆。头部品牌加速产品线布局,通过多价位段策略抢占用户心智,为2026年潜在爆发期蓄力。
随着高带宽存储器(HBM)层数突破16层,三星电子正式宣布其技术路线图变革。在韩国半导体产业协会近期举办的研讨会上,三星DS部门半导体研究所常务董事金大宇指出:"现有热压键合(TC)技术难以支撑16层以上HBM制造,混合键合(Hybrid Bonding)将从HBM4E起逐步导入。"这一技术迭代标志着HBM堆叠工艺进入新阶段。
随着iPhone 17系列研发进入关键阶段,美国关税政策导致的零部件成本上涨压力显著。行业分析师指出,为确保产能稳定并控制成本,苹果首次在高端机型中同步采用三星显示(Samsung Display)、乐金显示(LG Display)和京东方(BOE)三家OLED面板供应商。最新供应链数据显示,2024年三星与LG预计合计供货1.13亿块OLED屏幕,京东方供应量约为4500万块,三家总产能将突破1.6亿片,创下iPhone屏幕采购规模新高。
据行业消息,英伟达与联发科联合开发的Windows on Arm PC处理器N1X遭遇重大延期。这款原定于2025年下半年推出的首款合作处理器,现已推迟至2026年第一季度上市。此次延迟主要受操作系统适配、市场接受度及芯片设计优化三重因素影响。