发布时间:2018-02-23 阅读量:1765 来源: 发布人:
2018年2月22日,Cypress Semiconductor Corp.、SparkFun和全球电子元器件分销商Digi-Key携手合作,联合推出了一款物联网开发平台。通过该平台,创客和工程师们可以快速、轻松地制作“传感器到云端”解决方案原型。为了实现更动态而灵活的物联网开发,SparkFun创建了一款扩展板,可通过专为物联网而设计的Cypress PSoC 6微控制器(MCU)简化系统设计。您可以在Digi-Key和SparkFun上找到该平台和相关元器件。
图:Cypress PSoC 6 MCU
随着工业4.0和智能传感技术的快速发展,高精度运算放大器(运放)作为信号链的核心器件,其性能直接影响精密测量系统的可靠性。2025年,润石科技推出的RS8531/2系列超低噪声、零漂移运放,以0.15μVpp的1/f噪声和1.2μV失调电压的突破性参数,展现了国产半导体企业在高端模拟芯片领域的技术实力。该产品不仅对标国际大厂同类器件,更在多个关键技术指标上实现超越,成为精密仪器、医疗设备等领域的优选方案。
全球消费电子产业迎来重大技术革新,苹果公司近日被曝出正在加速推进其首款人工智能穿戴设备的研发进程。据彭博社援引知情人士消息称,苹果工程师团队正致力于在2026年底推出代号N401的智能眼镜产品,该设备将集成摄像头阵列、定向麦克风及骨传导扬声器系统,通过深度融合环境感知与AI运算能力重新定义人机交互方式。
2024年5月23日,豪威集团(OmniVision)宣布推出车规级智能高边开关芯片ONXQ000系列,计划于2025年6月投入量产。该产品针对车载摄像头、超声波雷达等传感器在智能驾驶与数字座舱中的供电痛点,通过四通道集成设计、ASIL-B功能安全认证及创新负压保护技术,为域控制器供电方案提供更高安全性与灵活性。
据韩国半导体行业媒体5月22日报道,三星电子半导体部门(DS Division)正面临战略性抉择。继三星生物制剂拆分CDMO业务后,市场对三星晶圆代工业务独立运营的预期显著升温。当前决策的核心矛盾源于客户企业对"设计与制造一体化"模式的信任危机,以及该部门持续亏损的经营现状。
在汽车智能化浪潮下,显示面板作为人机交互的核心载体,其电源管理芯片的性能直接影响行车安全与用户体验。长期以来,车载LCD背光驱动芯片市场被欧美企业垄断,导致产业链存在技术依赖与成本压力。微源半导体推出的LPQ3336QVF六通道LED驱动芯片,以全自主设计实现国产替代,标志着我国在车规级电源管理领域取得重要突破。