意法半导体和MACOM将硅上氮化镓推入主流射频市场和应用

意法半导体和MACOM宣布一份硅上氮化镓GaN 合作开发协议。据此协议，意法半导体为MACOM制造硅上氮化镓射频晶片。除扩大MACOM的货源外，该协议还授权意法半导体在手机、无线基站和相关商用电信基础设施以外的射频市场上制造、销售硅上氮化镓产品。


通过该协议，MACOM期望获得更高的晶片产能和优化的成本结构，取代现有的LDMOS芯片，加快硅上氮化镓在主流市场上的应用。意法半导体和MACOM为提高意法半导体CMOS晶圆厂的硅上氮化镓产量而合作多年，按照目前时间安排，意法半导体预计2018年开始量产样片。

MACOM公司总裁兼首席执行官John Croteau表示：“本协议是我们引领射频工业向硅上氮化镓技术转化的漫长征程中的一个里程碑。截至今天，MACOM通过化合物半导体小厂改善并验证了硅上氮化镓技术的优势，射频性能和可靠性赶上甚至超过了成本昂贵的硅上氮化镓产品的替代技术。我们期待这项合作让这些GaN创新在硅供应链内结出硕果，最终服务于要求最高的客户和应用。”

意法半导体汽车与分立器件产品部总裁Marco Monti表示：“ST的晶圆制造规模和卓越的运营能力将让MACOM和ST能够推动新的射频功率应用，在制造成本上取得的突破有助于扩大硅上氮化镓市场份额。虽然扩大现有射频应用的机会很有吸引力，但是我们更想将硅上氮化镓用于新的射频能源应用，特别是汽车应用，例如，等离子点火可提高传统发动机的燃烧效率，射频照明应用可实现更高效的持久的照明系统。"

Strategy Analytics公司先进半导体应用服务总监Eric Higham表示：“一旦高功率射频半导体产品攻破0.04美元/瓦难关，射频能量市场将会迎来大量机会。在商用微波炉、汽车照明和点火、等离子照明灯等设备市场，射频能量器件出货量可能在数亿规模，销售额可达到数十亿美元。”

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