迈来芯新推出面向小型应用的汽车级风扇驱动器IC

发布时间:2018-02-12 阅读量:1343 来源: 我爱方案网 作者:

迈来芯宣布推出新款汽车级风扇驱动器 IC---US168KLD 和 US169KLD ,其适用于需要高可靠性、超小尺寸解决方案的汽车应用和其它应用。

US168KLD 和 US169KLD 为用于驱动单线圈无刷直流风扇电机的汽车级单芯片解决方案。由于采用软开关技术,这些解决方案可确保 EMI 和声学噪声保持在较低水平,因此成为传感器风扇等车内应用以及无线充电器、计算、音响和多媒体设备的冷却风扇等其它应用的理想选择。

这两款器件均属于全桥驱动器,可驱动电流最高达 300 mA、电源电压范围为 1.8V 至 5V 的电机,此外,它们还集成了高度灵敏的霍尔效应传感器。凭借内置的反向电压保护、转子锁死保护和热保护功能,即使在要求严苛的应用中,驱动器也能稳定可靠。

两款器件均采用极小的 UTDFN6 封装,高度仅为 0.4 mm,并且只需占用 3 mm2 的 PCB 面积,非常适合集成到超薄型风扇中。其中,US168 采用转速计 (FG) 输出信号,而 US169 采用的是报警 (RD) 输出信号。两款风扇驱动器均符合 AEC-Q100 标准,因此,即便是在要求最为严苛的应用中,它们仍能可靠运行。

谈及新发布的产品时,风扇驱动器产品线经理 Dirk Leman 表示:“冷却功能一直都是创新的一个助推因素,有助于突破 CPU 的计算能力极限,也能避免电源过热。随着车内集成的电子产品日益增多,对汽车风扇的需求也越来越大。迈来芯的新款驱动器能够确保风扇安静、可靠地运行,符合消费者对车内应用的期望。这些全集成的汽车级器件无需使用任何外部组件,这使客户在极小的风扇应用中现在也可以使用软开关技术。”


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

深度连接汽车CANBUS总线系统的T-BOX方案
汽车通信模块接口解决方案
OBD汽车发动机数据采集系统


快包任务,欢迎技术服务商承接:

可移动汽车无线充电方案 ¥50000 竞标中
立体车库汽车升降托盘设计 ¥2000 竞标中


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
台积电Q2业绩创新高:AI营收首破百亿,占比超三分之一

全球半导体制造龙头台积电(TSMC)近日公布2024年第二季度财报,美元营收达300.7亿美元,创下单季历史新高。其中,AI相关芯片业务表现尤为亮眼,单季营收首次突破百亿美元大关,占总营收比重超过三分之一,成为推动业绩增长的核心动力。

苹果新一代iPad Pro前瞻:M5芯片+双镜头,AI性能大升级

据供应链最新消息,苹果计划于今年9月推出全新一代iPad Pro,该产品将迎来重大硬件升级,包括搭载性能更强的自研M5芯片,并首次采用双前置镜头设计,以提升AI计算能力和摄像体验。业内人士分析,此次革新有望刺激新一轮市场需求,带动台积电、大立光、鸿海等供应链厂商业绩增长。

国产GPU三强争锋!瀚博半导体启动上市辅导,估值超百亿

近日,中国证监会官网披露,国产高端GPU芯片厂商瀚博半导体(上海)股份有限公司(以下简称“瀚博半导体”)已正式启动上市辅导,由中信证券担任辅导机构。若顺利上市,瀚博半导体将成为继摩尔线程、沐曦股份之后,又一家冲击科创板的国产GPU企业。

英伟达调整对华AI芯片战略:B30或将取代H20成为主力产品

据供应链消息,英伟达计划在今年第四季度推出专为中国市场设计的新一代AI芯片B30,以应对美国出口管制政策的影响。该芯片将采用GDDR7显存替代HBM(高带宽内存),预计AI性能较H20下降10%-20%,但价格将降低30%-40%。此举旨在填补H20受限后英伟达在中国市场的供应缺口,并维持其竞争优势。

恩智浦半导体Q2营收29.3亿美元,汽车业务成主要驱动力

当地时间7月21日,欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布了2025年第二季度(截至6月29日)财报。数据显示,公司营收同比下滑6%至29.26亿美元,但环比增长3%,略高于市场预期的29亿美元。Non-GAAP每股收益为2.72美元,同比下降15%,但仍超出分析师预期的2.66美元。